晶圆
晶圆的紧张加工办法为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特色尺寸越来越小，加工及丈量设备越来越前辈，使得晶圆加工涌现了新的数据特点。同时，特色尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着清洁的提高，颗粒数也涌现了新的数据特点。
随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技能的不断发展，芯片特色尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而化学机器抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技能，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD/CVD一起被称为IC制造最核心的五大关键技能。
IGBT晶圆 - P81MV022NL0013P
由工采网代理的台湾茂矽电子推出的IGBT晶圆 - P81MV022NL0013P是一款1200V、40A、FS工艺的6寸IGBT晶圆片；1200V壕沟和现场停滞技能；低开关损耗；正温度系数；大略的平行技能。广泛运用在中等功率驱动器、1200V光伏、电焊机、工业缝纫机、伺服马达等等领域。
IGBT芯片经历了一系列的迭代过程从PT技能向NPT技能，再到现在FS技能的升级，使芯片变薄，降落了热阻，并提升了Tj。IEGT、CSTBT和MPT的引入；持续降落了Vce，并提高了功率密度；通过表面金属及钝化层优化，可知足车用的高可靠性哀求。
FS生产工艺以轻掺杂N-区熔单晶硅作为起始材料，完成正面元胞制作之后再进行背面工艺。在硅片减薄之后，首先在硅片的背面注入磷，形成N+ buffer, 末了注入硼，形成P+ collector, 激活杂质后再淀积金属铝。
FS相对付NPT而言，背面增加了N型注入、硅片更薄，硅片在加工过程中的碎片率上升。更薄的N-区电阻小，使VCESAT更低；更薄N-层导通时存储的过剩载流子总量少，使关断韶光及关断损耗减少。
台湾茂矽IGBT产品已经逐步进入新能源汽车、充电桩、电池管理以及光伏逆变等领域，并受到客户的青睐，ISWEEK工采网拥有一整套完全的办理方案，欢迎致电咨询。
