认识Lead Frame
Lead Frame（框架材料）是模塑封装的骨架，它紧张由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。个中芯片焊盘在封装过程中为芯片供应机器支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。
就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚（inner finger），引脚的另一端便是所谓管脚，它供应与基板或PC板的机器和电学连接。+ e) 框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装器件的支撑浸染，同时防止模塑料在引线间溘然涌出，为塑料供应支撑；其次它使芯片连接到基板，供应了芯片到线路板的电及热通道。
常用的LeadFrame加工方法
框架常日都是由合金材料制成的，加工方法一样平常为冲压法（stamping punch）和蚀刻法（etching）。化学蚀刻法紧张采取光刻及金属溶解的化学试剂从金属条带上蚀刻出图形。
1 冲压法
机器冲制法一样平常利用跳步工具，靠机器力浸染进行冲切。这种方法所利用的模具昂贵，但框架生产本钱低。
在半导体行业中，芯片的焊盘和引脚组成了它与PCB板的物理支持和电气连接，这种封装组成了LeadFrame的根本构架。可是如何设计和制造出这种眇小的框架呢，笔者带您深入理解下leadframe及其加工方法。
认识Lead Frame
Lead Frame（框架材料）是模塑封装的骨架，它紧张由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。个中芯片焊盘在封装过程中为芯片供应机器支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。
就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚（inner finger），引脚的另一端便是所谓管脚，它供应与基板或PC板的机器和电学连接。+ e) 框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装器件的支撑浸染，同时防止模塑料在引线间溘然涌出，为塑料供应支撑；其次它使芯片连接到基板，供应了芯片到线路板的电及热通道。
常用的LeadFrame加工方法
框架常日都是由合金材料制成的，加工方法一样平常为冲压法（stamping punch）和蚀刻法（etching）。化学蚀刻法紧张采取光刻及金属溶解的化学试剂从金属条带上蚀刻出图形。
1 冲压法
机器冲制法一样平常利用跳步工具，靠机器力浸染进行冲切。这种方法所利用的模具昂贵，但框架生产本钱低。
各种模具
2 蚀刻法
对付微细间距封装所采取的框架，常日都是采取蚀刻方法加工的，由于机器冲压加工的精度是无法知足高密度封装哀求的。化学蚀刻法紧张采取光刻及金属溶解的化学试剂从金属条带上蚀刻出图形。大体可分为以下步骤：
（1）冲压定位孔
（2）双面涂光刻胶
（3）UV通过掩膜板曝光、显影、固化
（4）通过化学试剂堕落暴露金属（常日利用三氯化铁等试剂）
（5） 消灭光刻胶
