芯片生产制造简化流程
本日，我来先容一下芯片行业中几个关键的术语：wafer,die,cell的观点与差异。
wafer，便是大家说的晶圆，晶圆的身分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，将其纯化制成硅晶棒，将其切片便是芯片制作须要的晶圆。目前业界所谓的6英寸，12英寸还是18英寸晶圆实在便是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约即是305mm，为了称呼方便以是称之为英寸晶圆，目前海内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
经由光刻，参加杂质，晶圆上形成点阵状晶粒，晶粒叫做die，如图所示。用针法测试了各晶粒的电学性能。一样平常来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次 pin 测试模式是一个非常繁芜的过程，这就哀求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对本钱就越低，这也是主流芯片设备本钱低的一个成分。
wafer 上点阵晶粒的die
将测试合格的die切割下来，做封装，如图所示。
die划下封装成芯片
这边封装有一个主要观点：单封，合封。
单封：一个封装芯片中只包含一个Die。合封：一个封装芯片中有两个或两个以上Die。
现在，功能繁芜的SOC大多都采取合封，合封技能相对付单封技能减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。从时序的角度来看，减少output delay以及input delay，减少latency，有利于时序收敛。合封减少了芯片面积，但是，合封技能对封装工艺提出了更高的哀求，同时，对芯片的散热提出了更高的哀求。
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，残余的die是品质不合格的。
晶圆上不合格的die
cell在集成电路中的阐明为“单元”，比die还要更小级别，常日有这么一个关系：
wafer > die > cell
把die进一步划分为多个cell，即功能单元，比如IO单元、电源管理单元等。
作为从事芯片验证的工程师，我任务与责任开始芯片行业知识科普与学习，与条友们一同学习进步。
