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那么问题来了，芯片工艺会一贯这样推进下去么？事实上并不是的，按照科学家的估量，硅基芯片的物理极限在1nm。
而按照晶圆厂们的工艺演进，3nm后的工艺是2nm，再之后的工艺是1.4nm，再之后可能就没办法演进了，由于硅基材料所限，无法再往1nm以下推进了。
而一旦工艺不提高了，台积电、三星们的竞争上风逐步就会消逝了，其它的晶圆们，逐步也会追上来了。
（图片来自网络侵删）
那么像台积电、三星们这样的不断追求前辈工艺的厂商们而言，接下来怎么办呢？
首先，要实现1.4nm这样的工艺并不随意马虎，按照各大厂目前3/2nm量产韶光表与家当发展来看，推测1.4nm工艺最快也要到2027年试产、2028年量产，这里还有5-6年乃至更长的韶光。
而这5-6年的韶光里，有可能硅基芯片，会被其它芯片材料取代呢？比如碳基芯片，石墨烯芯片等等，这统统均有可能。
其次，就算依然还是硅基芯片为主，没有被替代，但台积电、三星们虽然工艺难以进步了，但前期投入大，良率高，技能前辈，再加设备折旧下来，本钱依然会比其它厂商低，以是还是有上风的。
但不可否认的是，如果工艺极限到了，无法再提高之后，其它的晶圆厂们逐步都会追上来了，台积电、三星们的曾经的工艺上风，也就没有了。
那么在这样的情形之下，3nm、2nm这样的所谓的前辈工艺，价格也会降下来，和成熟工艺一样对待，大家贴身格斗，看谁的做事好，良率高，本钱更低了。
而这对付中国芯片家当而言，会是一件好事情，以前台积电们在前面放荡跑，追也追不上，现在他们停下脚步了，我们总能够追上了吧，你以为呢？
