随着人工智能技能的飞速发展，尤其是ChatGPT等大模型运用的崛起，未来天下的数据将呈爆发式增长，海量数据的处理对芯片的算力和能量效率提出了严厉寻衅。然而，高能效打算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈：传统的冯·诺依曼架构已经无法知足高速、高带宽的数据搬运和处理需求，未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行改造，以适用于神经网络等模型的张量数据运算。同时，构建芯片的硅基互补金属氧化物半导体晶体管也处于尺寸缩减、功耗剧增的困境，亟须发展超薄、高载流子迁移率的半导体作为沟道材料，期望构建比硅基CMOS晶体管具有更好可缩减性和更高性能的晶体管。
碳纳米管具有精良的电学特性和超薄构造，碳纳米管晶体管已经展现出超越商用硅基晶体管的性能和功耗潜力，因此有望成为构建未来高效能运算芯片的紧张器件技能。只有在系统架构和底层晶体管两个方面共同实现打破，才能最大化地提升芯片的算力和能效。目前成熟的硅基器件技能的运算芯片紧张依赖于架构的创新，而基于新材料电子器件的研究，紧张集中在提升晶体管的性能，尚未有研究事情将二者结合起来。
北京大学研究团队基于碳纳米管晶体管这一新型器件技能，结合高效的脉动阵列架构设计，成功制备了天下首个碳纳米管基的张量处理器芯片。该芯片采取新型器件工艺和脉动阵列架构，将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处理器芯片，将碳基电子学从器件研究推向系统演示，显著提升卷积神经网络的运算效率，功耗极低，且准确率达到88％。此外，碳基晶体管展现出比硅基CMOS晶体管更优的速率、功耗等综合上风，碳基张量处理器在180纳米技能节点具有3倍性能上风，并有延续至前辈技能节点的潜力，有望知足人工智能时期对高性能、高能效芯片的需求。
（来源：公民邮电报）
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