高通正在开拓三款全新中端骁龙芯片 涉及4/6/7系_前代_焦点

从型号来看，这一波新骁龙平台均为中端产品，估量未来会被采取在各大安卓手机厂商的百元机和千元机上。

个中骁龙7s Gen 3移动平台定位最高，但目前我们暂不清楚该款芯片的参数信息。
其前代产品骁龙7s Gen2是一款中端移动平台，基于三星4nm工艺制程，采取四核心A78+四核心A55架构，属于ARM v8系列的老架构产品。
骁龙7s Gen2的频率为A78大核心2.4GHz，A55小核心1.95GHz，和高通骁龙778G相称，近期将会被Redmi新款平板采取。

根据市场调研机构Counterpoint Research公布的数据，2023年第三季度，环球智好手机运用场置器（AP）市场上，高通市场份额为28%。
其最新的旗舰级移动平台骁龙8 Gen3基于台积电的4nm工艺制造，比较前代产品性能提升30%，功耗效率提升20%，目前已被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、复兴、努比亚等多家手机厂商采取。