钛媒体App获悉,3月5日,芯片巨子AMD公司今晨推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。
这是该公司对付本钱敏感客户供应的 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)和自适应SoC(系统级)产品组合中的一个新系列。AMD表示,Spartan UltraScale+产品供应基于28nm及以下制程技能构建,最新FPGA芯片则采取16nm FinFET前辈工艺,具备多达572个 I/O 和高达3.3v的电压支持,功耗降落高达30%,可运用于嵌入式视觉、医疗保健、工业网络、机器人和视频等场景。
如今,AMD公司已经向环球供应客户从本钱优化型、到中端、高端等可扩展AMD FPGA全产品组合。

发布前夕,AMD自适应和嵌入式打算奇迹部本钱优化型芯片营销高等经理Rob Bauer对钛媒体App等表示,全新AMD Spartan UltraScale+产品组合供应小型化的器件尺寸规格、较低的密度和较优化的本钱等。公司估量到2028年,物联网设备的数量将增加一倍以上,从而推动产生更高数量、更通用、边缘端安全等多领域的需求。
AMD 自适应和嵌入式打算奇迹部副总裁Kirk Saban则表示,25年来,Spartan FPGA 系列帮助人类取得了一些最伟大的造诣。而全新Spartan UltraScale+系列基于经由验证的 16nm 技能,增强的安全性和功能、通用设计工具以及较长的产品生命周期进一步增强了市场领先的 FPGA 产品组合,并强调为客户供应本钱优化产品。
据悉,2022年2月,AMD宣告完成收购自适应SoC和FPGA芯片公司赛灵思Xilinx,交易总价约498亿美元(约合公民币3165亿元)。
随后,AMD整合赛灵思业务线,并加速向市场推出新款边缘打算产品系列。
实际上,由于FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。因此,作为赛灵思四个FPGA系列(其他系列为Virtex、Artix和Kintex)之一,Spartan FPGA则是具有集成的模数转换器、专用安全特性以及适用于所有商用设备FPGA器件,用于工业、医疗、机器人等To B(企业工业)领域。
如今,Spartan FPGA 系列全面升级成AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品组合,不仅在制程方面往16nm前辈制程提高,而且在能耗、I/O逻辑单元比、事情负载、连接性和灵巧性等方面都有巨大提升。
AMD方面表示,Spartan UltraScale+ FPGA内置UltraRAM存储,速率可以多达384个DSP48E2块,并且供应灵巧的I/O接口支持MIPI D-PHY协议,多达572个I/O,支持3.3V电压,3.2 G MIPI D-PHY。与AMD Artix 7比较,Spartan UltraScale+在收发器带宽提升2.5倍,与AMD Spartan 7/ AMD Artix 7比较,其MIPI带宽提升4倍;与 AMD Spartan 7比较,其 I/O逻辑单元比提升为3.5倍。
而由于采取16nm FinFET架构,比较Artix 7 FPGA (7A35T),Spartan UltraScale+总功耗降落多达30%,接口连接功耗降落多达60%。其余,AMD新产品系列还拥有后量子密码技能(PQC)和AES-GCM,以及专门用于比较高速安全的配置和物理不可克隆功能(PUF)等,减少单一事宜滋扰(SEU)造成的威胁。
AMD方面认为,比较其他友商的非常分散化、碎片化的流程,AMD FPGA的最大上风是集成和整合,不仅产品组合的广度够大,而且拥有从本钱优化型到高性能器件的所有选择,同时也有经由长期验证的工具,以及作为一家供应商的长期稳定性,客户只须要做一次学习就可以多次利用在不同的产品中。
Rob Bauer向钛媒体App表示,“第一,我们的思路便是要用统一、集成的一套工具能够使工程职员、我们的客户在他全体设计流程中来高效地完成这个设计,迅速让这个产品投产。第二、客户非常须要的质量和可靠性的保障,而我们有数十亿件器件发货量的根本,才能持续地让我们不断地评估品质并不断提升它;第三、我们非常专注于供应商或者说供应的稳定性,比如工业系统、医疗的一些设备,还有一些专业音像系统,这些都是我们目标市场客户里非常看重的,我们这个产品须要有非常长的利用生命周期保障。”
Rob Bauer强调,全新16nm FPGA这种制程工艺产品在业界被认为非常成功的,同时也是非常推崇的制程工艺,以是在这个根本上,公司有信心长期制造和供应16nm FPGA产品运用组合,以及支持长生命周期。
“长期而言,我们也供应Microblaze软核处理器如最新Microblaze 5,包含了RISC-V开源指令集架构,我们也看到很多客户通过一些软件去将这种类型的器件与FPGA去做结合。”Rob Bauer对钛媒体App表示,对付边缘领域运用而言,未来FPGA也会连续大放异彩。
AMD方面透露,全新Spartan UltraScale+ FPGA 系列样片和评估套件估量于 2025 年上半年问世,并于2024 年第四季度起开始供应AMD Vivado设计套件工具进行支持。
(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)