瑞丰光电获得发明专利授权：“LED封装方法及LED”_芯片_负极

专利择要：本发明涉及半导体技能领域，公开了一种LED封装方法及LED。
该封装方法包括以下步骤：设置基板，基板包括多少基块组，相邻基块组之间通过连接部连接，基块组包括两相对独立的基块；将多少LED芯片沿相同方向分别设于两相邻的基块顶部，且LED芯片的正极与两相邻的基块中的一个电连接，LED芯片的负极与两相邻的基块中的另一个电连接；于基块上方涂覆封装胶包裹LED芯片，并使之固化；切割基板以分割得到各LED。
LED芯片可直接固设于相邻的两个基块上方，LED芯片正、负极分别与该两个基块电连接。
封装时可直接用封装胶体将芯片封装在基块上，而不必再采取塑胶支架，封装后的LED产品体积较小。
该LED包括上述基块、LED芯片及封装胶，封装后的LED产品体积较小。

今年以来瑞丰光电新得到专利授权3个，较去年同期减少了40%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比减1.19%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法天生（网信算备310104345710301240019号），与本站态度无关，如数据存在问题请联系我们。
本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。