Redmi K70至尊版定档7月19日宣告 首发搭载四款小米自研芯片_边框_机能

正面采取超窄视觉四等边设计，上边框和旁边边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，后置5000万像素主摄，并支持OIS光学防抖。

澎湃P2可使手机支持更快速的120W秒充，并支持反向充电。
T1是WIFI芯片，官方数据WiFi性能提升12%，GPS导航性能提升20%，5G Wi-Fi全向性能最高提升58%。
G1在小米12S Ultra上首发搭载，可实时监控电池状态，详细提升可分为电池康健、精准预测、续航提升。

而最新自研D1芯片紧张亮点已经公开，搭载自研AI超级视觉引擎，支持自研动态超帧超分算法，可以独立处理图形渲染任务，减轻主处理器(SoC)的包袱，从而提高游戏帧率和画面质量，同时降落功耗，提升整体的游戏体验。