此一小型基站功率放大器芯片与模块原型，目前于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作，并符合Picocell规格(27dBm, ACLR>47dBc)。 该技能的开拓，紧张以提升线性度与效率为指针，其先整合了SMD被动组件于SiP封装模块，末了则整合于小型基站进行讯号传输。
台工研院资通所无线新运用射频技能部技能经理陈正中表示，目前6GHz以下的频谱，紧张会从传统的2GHz，逐步延伸到3GHz~5GHz，而3.5GHz目前是相称多国家首先展开支配的一个5G频段，而因信道的带宽已大幅提升，从过去的20MHz提升到5G 6GHz频段以下的200MHz，若是到毫米波频段的话，则是将达400MHz， 这对射频组件来说，是一大寻衅。
陈正中进一步剖析，这样的带宽提升，将让功率放大器的线性度设计变得非常困难，而这些寻衅每每在过去是大型基地台才会碰到的。 像是如今在供应给小型基地台利用的功率放大器中，输出功率不超过1W，其若要需求内存裸晶(Memory Die)的话，是很不随意马虎的，势必得利用到数字预失落真技能(Digital Pre-Distortion, DPD)来处理。
小型基地台是增加覆盖率和频谱利用率的主要技能，而射频前端组件与模块则是非常关键的区块，因其主导了系统的讯号质量、发射间隔与吸收的敏感度。 以半导体的整体供应链来看，射频前真个芯片，在全体通讯系统的比例是相称重的。
根据Mobile Experts的预估，小型基地台的功率放大器(PA)与收发器(Transceiver)的产值，在2019年将霸占小型基地台半导体组件产值的16%。 对此，陈正中指出，当基站的功率越高，其比例亦会更高。
然而，如今小型基地台的功率放大器，由Skyworks在Femtocell拥有环球最大的市占。 由于行动通讯之射频前端组件与制程相干系性高，市场大多由国际整合组件制造商(IDM)霸占。
陈正中指出，不过，台湾干系芯片厂商现正藉由Fabless+Foundry互助模式逐渐进入市场，但因基站射频组件规格与门坎较高，因此目前由工研院先行投入，接下来将与台湾射频芯片厂商展开互助，开拓下一代基站射频功率放大器，并使其先期进入国际芯片大厂的5G办理方案的参考设计。
