拆解
取出带有硅胶圈的卡托，加热后盖缝隙处软化固定的胶后，撬开缝隙即可打开。
把稳到指纹传感器软板与后盖连接，有塑料盖板对BTB接口位置、后盖对应主副板连接软板处贴有泡棉用于保护。
主副板盖及扬声器通过螺丝固定，NFC线圈通过胶固定在主板盖上，并贴有大面积石墨片用于散热。摄像头软板上贴有铜箔起保护和散热浸染。
依次取下主板、前后置摄像头、副板等部件。可不雅观察到内支撑对应主板闪存&内存位置处涂有散热硅脂。副板USB接口和耳机孔处套有硅胶套。
电池通过两条易拉胶固定在内支撑上。
取下侧键软板，振动器等部件。在传感器软板上套有硅胶圈，内支撑上的液冷散热管从主板涂有散热硅脂位置延伸到电池位置有助于提高散热效率。
屏幕与内支撑通过胶固定。加热屏幕至一定温度便可将屏幕和内支撑分离。
Redmi Note 8 Pro整机为三段式设计，设计严谨。副板上盖有独立的盖板进行保护。SIM卡托，耳机孔，USB接口等多处套有硅胶圈用于防水。散热方面通过液冷管+石墨片+散热硅脂的办法进行，在NFC线圈上还贴有石墨片用于散热。
E剖析
Redmi Note 8 Pro整机较为紧张的模组信息是哪些？物料本钱约为……
首先是6.53英寸天马 IPS全面屏，型号为TL065FVXF。模组价格约为$17.8。
前置2000万像素摄像头，型号为Samsung S5K3T1，模组成本约为$6。
后置四摄中的6400万像素主摄像头，型号为Samsung S5KGW1。而全体四摄模组的预估物料本钱约为$16.5。更详细的四摄模组信息进入eWisetech搜库查询。
提及本钱，Redmi Note 8 Pro共计1011个组件，物料本钱约为$147.768，按照供应商国家分类，可以看出虽然日本供应的器件数量较多，但整体物料本钱偏低。
而中国在本钱方面占比最高，虽然天马屏幕占很大的比例，但紧张区域还是在于非电子器件，连接器。在元器件Top5中占首位的是供应存储的韩国SK Hynix。
在物料的总本钱中，主控IC霸占了41%的比例，达到了$64.46。那么主控IC都是哪些？又位于哪里？一起来在主板上看看吧！
主板正面IC：
1：Qualcomm--SMB1351--快充芯片
2：NXP--TFA9874--音频放大器芯片
3：Media Tek-- MT6360--电源管理芯片
4：Media Tek-- MT6631N--WiFi/BT/GPS芯片
5：SK Hynix-- H9HQ53AECMMD--6GB内存+64GB闪存芯片
6：Media Tek--MT6785--联发科G90T芯片
主板背面IC：
1：NXP-- SN100T--NFC掌握芯片
2：Media Tek--MT6359V--电源管理芯片
3：Skyworks--SKY77638-21--射频功率放大器芯片
4：Skyworks-- SKY77912-61--射频前端模块芯片
5：Media Tek--MT6186M--射频收发芯片
整机上共利用的5颗MEMS芯片，详细及高清图片就进入eWiseTech搜库查看吧！
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