英伟达NVLink 交换芯片进级：HGX B200_主板_芯片

芝能智芯出品

英伟达推出了最新的HGX B200主板，标志着其NVLink交流芯片的主要变革。

Ingrasys展位上展示的一块袒露的HGX B200主板吸引了浩瀚目光，主板展现出巨大的设计变革，特殊是在NVLink交流芯片的配置上，从四个减少到两个，并且位置转移到了主板中心，对付GPU互联架构和数据处理效率具有深远影响。

Part 1

NVLink交流芯片的演化

NVIDIA的8-GPU基板技能从P100/V100时期开始逐步发展。
在P100/V100时期，8路SXM基板上紧张利用PCIe交流机，GPU之间通过NVLink连接。

在2018年DeepLearning12项目中，技能团队须要自行安装散热器，当时的基板由技嘉制造。
这一过程不仅繁芜且本钱高昂，还须要精确的工具和技能，以避免破坏昂贵的P100 GPU。

英伟达HGX-2主板的推出，NVLink Switch芯片（当时称为NVSwitches）被预先集成到系统中，极大地简化了安装和冷却过程。

在A100时期，NVLink Switch/NVSwitch散热器变得更大，但全体HGX A100平台由NVIDIA制造并预先组装好，供应给供应商利用。
进入H100时期，四个NVLink交流机位于HGX H100底板的一端，进一步优化了系统设计。

Part 2

HGX B200的创新设计

HGX B200主板带来了令人瞩目的改进。
NVLink交流芯片从四个减少到两个，并且位置从底板边缘移到了中心。
这一设计变动不仅减少了走线长度，优化了旗子暗记传输，还可能带来更高的性能和稳定性。

新的NVLink Switch芯片被证明比之前的版本更大，移到电路板中心有助于减少旗子暗记延迟和提高数据传输速率。
此外，HGX B200底板上的PCIe重定时器也采取了更紧凑的散热设计，进一步优化了整体散热管理和能效。

随着AI、深度学习和高性能打算需求的不断增长，GPU互联架构的优化变得至关主要，新的HGX B200主板提升了系统的性能和效率。

小结

英伟达的硬件层面创新对全体AI做事器家当的带动浸染很大，细节层面我们持续跟踪。