中国芯片封测迈入环球第一集群地位
近年来,在国家计策支持和家当政策大力扶持下,中国大陆地区的芯片封测家当取得了令人瞩目的发展造诣。2022年,环球前十大芯片封装测试企业中,中资企业独占9席,合计市场份额高达64%以上,已经形成举足轻重的环球第一家当集群。
这一夺人眼球的成绩,充分彰显了中国芯片封测家当在环球舞台上的主要地位和不可小觑的实力。尤其是龙头企业中芯国际,以压倒性的营收规模登顶环球第一,外加长电科技、华天科技、通富微电等一众中资企业纷纭跻身行业前列,中国企业已经在传统封测领域构筑起坚实的市场壁垒。
当前,环球芯片制造家当链由于地缘政治等成分正面临百年未有之大变局,封装测试这一末了的制造环节因此愈发受到重视。中国企业借助弘大的内需市场、完备的家当链布局以及高下游协同效应,快马加鞭突围重重困难,捉住了这一主要的计策机遇期。
中国后道封测环节取得关键打破
芯片封测作为芯片制造末了关键一环,对全体芯片家当实现自主可控至关主要。长期以来,这一领域被国际巨子如台积电、日亚化等把持,中国企业在规模、技能、履历等方面长期处于被动挨掉队田地。
然而,近年来海内企业狠下决心、慧借东风,在后道封装测试上连番发力,终于实现了关键性打破。这不仅表示在规模扩展和市场霸占率的迅猛提升,更在于技能水平和履历积累的持续跃进。
一大批代表中国智造实力的标杆企业应运而生,他们节制了成熟工艺技能,具备了前辈的生产制造能力,形成了自身的核心竞争力,不再依赖外包和外协,彰显出国产芯片从摇篮到印染的完全自主可控能力。
同时,中国本土企业在家当链整体布局上也愈发合理高效。高下游协同加强,辐射带动配套支持力量不断壮大,弘大内需市场也为规模化发展创造了得天独厚的条件,从而使全体家当集群形成了上风互补、错位发展的良性情局。
前辈制程封测仍略显掉队
纵不雅观成绩辉煌,我们自然为之骄傲和鼓舞。但也须复苏看到,中国芯片封测家当在前辈制程方面与国际前辈水平比较,差距依然存在,短期内难以完备赶超。
详细来看,中国企业节制的紧张是成熟工艺节点的封测技能,如14纳米、28纳米等,但在7纳米以下的前辈工艺封测上,与台积电、三星、英特尔等国际巨子比较,能力和履历都还有一定差距。
此外,有analysts指出,中国企业目前更多是依赖于产能规模的扩展,在自动化程度、良率掌握、高阶人才储备等方面,与国际一流厂商比较有待加强。
面对这一现实差距,海内业界也在积极行动。一方面加大资金和人力投入,不断研讨攻关前辈工艺封测;另一方面加强国际互助与人才引进,努力实现赶超。同时,政策持续利好,各项支持方法陆续落地,为企业创新发展注入更多动力。
总的来看,中国芯片封测家当已在环球舞台上岿然特立,霸占了举足轻重的地位。但征程仍在连续,我们将连续奋勇前行,矢志在前辈制程封测领域实现新的打破,为构建国内芯片家当的完全生态链贡献力量。
