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专利择要显示,本发明公开了一种PCB组件及PCB组件加工方法,PCB组件,包括第一PCB板、第二PCB板和功率芯片;第一PCB板包括有机基板和设置在有机基板上的第一线路,第一PCB板上设有第一通槽;第二PCB板设置在第一通槽内,第二PCB板包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板的第一表面上的第一铜层,第一铜层与第一线路电连接;功率芯片设置在第一铜层上。本技能方案过将第二PCB板设置在第一通槽内,并将陶瓷基板的第一表面上的第一铜层,与第一线路电连接,以担保PCB组件能够正常掌握功率芯片事情,同时将功率芯片设置在第一铜层上,能够利用陶瓷基板良好的散热性能和绝缘性能。
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