不过，中信证券当晚立即公开对媒体表示，美国对华半导体代工厂禁令系谣传。
中信证券电子组同时表示，一则未经证明的广泛传播，显示了中美互信消逝之后的杯弓蛇影。不论是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
传美国将对华半导体代工厂启动“无限追溯”机制
5月12日晚，一条关于半导体的新闻在网络广泛传播。据《科创板日报》宣布，12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，哀求中国海内从事军民领悟或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
据理解，美国是公认的天下第一大半导体家当强国，就半导体企业发卖额来说，美国独占环球50％以上的市场份额。环球10大芯片企业中，美国企业占6家，别的4家企业都来自亚洲，包括三星电子、台积电、海力士和海思。正是由于有强大的实力做后盾，美国才能轻易地对其它国家履行制裁，并且将美国的法律延伸到天下各国。因此美国可以哀求其它国家向华为出口芯片时，必需得到美国的出口容许证。
企业方面，这次涉及的运用材料、泛林在环球半导体设备市场份额分别占比约17％、13％，为环球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技能领先，尤其前辈制程设备较难由非美厂商替代。
据媒体宣布，运用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）哀求收函单位承诺或确认不会将他们的产品、技能、软件用于“军事终极用场military end use”，函件中表示，军事终极用场的定义扩展到军用物品或和掩护干系包括运行operation、安装installation、保养maintenance、维修repair、大修overhaul、翻新refurbishing。
若这次禁令属实，可谓美国对华出口的牵制升级。上月尾的4月28日，美国商务部下属工业和安全局刚刚发布修订的《出口管理规则，规则旨在扩大用于对中国、俄罗斯和委内瑞拉境内的军事用场或军事用户的物品出口限定。此规则将“军事终极用户military end users”的范围扩大“军事终极用场military end use”，对此类情形加强了容许哀求和审查政策适用的项目清单。便是美国可以认定该物品的终极用场，美国说是军用便是军用。据悉，这次美政府表示将施加对华出口新限定，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。
谣言？这些个股已大涨！
这次美国将对华半导体代工厂启动“无限追溯”机制的发布后，中信证券电子组立即通过媒体发声称，美国对华半导体代工厂禁令系谣传。
据新浪财经宣布，上述发布后，中信证券电子组立即讯问干系上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。此外，中信证券还表示已与来源财联社（科创板日报）确认，对方表示干系描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事宜无关，并未收到类似信函，报歉并确认随后会修正干系稿件。
中信证券电子组称，运用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯国际和华虹半导体的主要设备供应商，供应商无缘由发函给下贱客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国干系部门授意，真实性需进一步确认来源。如中芯国际在3月公告就表露了采购自泛林（LAM）、运用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。
不过，中信证券电子组表示，美政府近几个月以来持续对华加大半导体领域干系限定方法，一则尚未经证明的广泛传播，显示了中美互信消逝之后的杯弓蛇影。不论是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
信达证券电子行业首席剖析师方竞也表示，本次发函详细如何实行，美国半导体设备公司均未有定论；大家关心的SMIC和华虹没有任何军工业务。短期对市场有影响，但长期有利于半导体设备的自主可控。
芯思想研究院认为，可能会将目前海内晶圆制造厂购买美国设备不须要申请出口容许的状态改变，要回到一次一申请的状态。
故意思的是，这次半导体禁令发布前，5月12日，芯片股异动，紫光国微放量涨停，股价逼近历史高点，收报68.53元，成交额35.68亿元。盘后数据显示，深股通霸占了买二、卖一的位置，买入2.09亿元并卖出1亿元，占当日成交总额的3.05％。光大证券北京金融大街买入2.41亿元，中金公司南京太平南路买入4080万元。
华为一手机芯片全部国产化，郭台铭：支持国产化！
美国对华半导体步步紧逼之际，华为一款手机芯片，近日最新实现了全部国产化。
在中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“SMIC20”代工的logo涌如今了手机的背面。这意味着，中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，真正在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。
“此前中芯国际14nm紧张跑华为的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A处理器打破后，产能利用率有了大幅提升。”信达证券电子行业首席剖析师方竞表示，虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器，但这是一次新的打破。
据理解，从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺“从0到1的打破”。
另一方面，从Mate30开始，华为海内供应链厂商占比越来越高。
近日，富士康创始人郭台铭也再次表示：“将会支持国产芯片、国产自主操作系统的自主研发，由于自研芯片、自研操作系统对付任何一家科技企业，尤其是对付中国企业而言，都是非常主要，由于唯有节制核心技能，才能够让公司更好的发展。”
诺德基金基金经理刘先政认为，随着海内新建的晶圆厂陆续实现量产，环球半导体家当链逐渐向我国转移，海内发卖的芯片的国产占比有望在2023年提升至20％。在产能向海内转移的过程中，海内半导体设备、材料、封测等厂商都有望受益，而在海内晶圆厂、华为等公司的支持下，半导体家当国产化率将提升，海内半导体行业有望连续加速发展。
目前，华为海思是海内芯片设计领域的领头羊，发卖额远超海内其他设计公司，在海内手机芯片市场市占率达到第一。从今年一季度海内手机芯片出货量来看，华为海思处理器市场份额高达43.9％，高通骁龙芯片市场份额32.8％，联发科、苹果分别为13.1％、8.5％。
值得一提的是，2019年5月，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单，不过，该部门随后多次延长临时容许限定，今年3月，美国政府表示，将延长华为临时容许证到5月15日，许可美国企业与华为之间开展业务，这意味着美国对华为临时容许证限期将至，但目前仍未有最新。
本文源自e公司官微
