BGA的常见毛病由空洞/开裂/锡珠/枕头效应/焊料桥连等。
本日就由【科准测控】
想要更好的检测BGA,可以从以下两点出发：
BGA的基本观点
球栅阵列封装(BallGrid Array，BGA)是约1990年初由美国Motorola公司与日本 Citizen 公司共同开拓的前辈高性能封装技能。BGA意为球形触点阵列，也有人译为“焊球阵列”“网格球栅阵列”和“球面阵”。球栅阵列如图 4-11 所示，它是在基板的背面按阵列办法制出球形触点作为引脚，在基板正面装置IC芯片(有的BGA的芯片与引脚端在基板的同一面)，是多引脚大规模集成电路芯片。
图4-11
BGA利用材料多，其构造形式多种多样，最常见的是芯片向上构造，而对热处理哀求较高的器件常日要利用芯片向下构造，一级互连多采取传芯片键合，一些较前辈的器件则采取倒装芯片互连。
目前的许多芯片尺寸封装(CSP)都为 BGA 型，最常见的是芯片向上构造，而对热处理哀求较高的器件常日要利用芯片向下构造，一级互连多采取传芯片键合，一些较前辈的器件则采取倒装芯片互连。
BGA的特点：
(1)成品率高。
(2)BGA焊点的中央距一样平常为1.27mm，这样就须要很精密的安顿设备以及完备不同的焊接工艺，实现起来极为困难。可以利用现有的 SMT 工艺设备，而 QFP 的引脚中央距如果小到 0.3mm 时，引脚间距只有 0.15mm.
(3)器件引脚数和本体尺寸繁芜。
(4)共面问题哀求严谨，要尽可能减少了面破坏。
(5)PQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间间隔很小，管脚很细，BGA引脚稳定，引脚短。
(7)球形触点阵列繁芜。
(8)BGA适宜MCM 的封装须要，有利于实现 MCM 的高密度、高性能。
所以为了充分保护BGA，这个时候就须要一个非毁坏性检测方法
试验目的
本试验的目的是测试底部添补前芯片与基板之间的剪切强度，或丈量底部添补后对芯片所加力的大小，不雅观察在该力下产生的失落效类型，剖断器件是否吸收。
测试设备哀求
测试设备应利用校准的负载单元或传感器，设备的最大负载能力应足以把芯片从固定位置上分离或大于规定的最小剪切力的2倍。设备准确度应达到满刻度的±5%。设备应能供应并记录施加于芯片的剪切力，也应能对负载供应规定的移动速率。
试验设备
（以科准Alpha-W260推拉力测试机为例）
技能参数
1、推力测试模块：测试精度±0.25%；
2、拉力测试模块：测试精度±0.25%
3、采样速率越高，丈量值越趋近实际值。采取高性能采集芯片，有效采集速率可达5000HZ以上。
4、软件可开放选择：拉力测试:(100G)；铝带拉力测试:1KG；推锡球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。
5、X事情台：有效行程200mm；分辩率0.001mm
6、Y事情台：有效行程160mm；分辩率0.001mm
7、Z事情台：有效行程60mm；分辩率0.001mm
8、平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制。
9、双摇杆掌握机器四轴运动，操作大略快捷
10、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作大略，显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；
11、形状尺寸： L660W355H590(mm)
12、净重：≤100KG
13、电源：220V 50/60HZ.≤2KW
14、气压：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min
15、电脑配置：CPU:i5 内存：4G+显卡8G 硬盘：1T
16、事情台平整度：±0.005mm
以上便是科准测控的技能团队根据BGA的基本观点和特点给出的非毁坏性检测办法，希望可以给大家带来帮助。如果这便是您想理解的，或者想要咨询更多信息。那么，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控团队为您免费解答！
