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当代纳米电子学发展至此，因其布局体积小，芯片三维特色繁芜，已经无法再以无损办法成像全体装置。这意味着设计和制造流程之间短缺反馈，这样会妨碍生产、出货和利用期间的质量掌握。
瑞士菲利根保罗谢尔研究所的Mirko Holler及同事利用叠层衍射X射线打算机断层扫描成像技能（PXCT)，天生了一个他们已知其设计的探测器读出芯片的图像。结果表明，通过这种办法天生的三维图像与芯片的实际设计符合。这样对该技能进行验证后，研究职员对一个商用途理器芯片进行成像操作。虽然在利用PXCT之前对该芯片的设计信息所知有限，但是该技能的分辨率使他们能够不雅观测到最细微的电路构造。
作者认为该技能或能够优化医疗保健及航空等领域关键运用的芯片的生产流程，识别其故障机制并进行验证。（张章）
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《中国科学报》 (2017-03-16 第2版 国际)
