本日要聊的这款BGA可不是个省油的灯。这一类BGA模块设计已经是刷新底线，属于最小加工能力范畴。我们先来看看它的参数特色：
1、BGA焊盘0.3mm(12mil)
2、BGA中央间距是0.4mm(16mil)
3、焊盘与焊盘边到边的X Y方向均为0.1mm(4mil)。
4、焊盘与焊盘边沿对角线方向均为0.27mm(10.8mil)
这里各位看官把稳了！
最小线宽0.1mm(4mil)，最小安全间距0.1mm(4mil)，最小镭射孔径0.1mm(4mil)。咱也不考虑机器打孔了，激光孔都放不下！
问题1：线走不出来！
——办理办法：盲埋孔打孔办法替代通孔
如上图所示，最小4mil线宽的线走不出来，由于间距只有0.1mm(4mil)。该BGA器件除了最表面一圈能走线出去，里面的线没办法布出来！
以是通孔(Through Hole)是行不通的，它在每一层都会挡住里面焊盘的走线。只能采取盲埋孔，错层打孔错层布线。
问题2：孔没有地方打！
——办理办法：盘中孔(Via in Pad)
如上图所示，最小激光孔0.1mm(4mil)没办法打在焊盘之间，因其焊盘边沿对角线最大间距0.27mm。最小的孔打在中间也知足不了最小间距4mil的安全规则。因此，只能打盘中孔。但是，盘中孔工艺繁芜，须要后续处理，填孔塞孔，加电镀，磨平表面等等工序。加工本钱也会相应增加。
极小BGA(0.4mm间距)器件的布线办理方案结论：
技能上只能进行4层以上的多层板布线。BGA器件0.4mm球间距，0.3mm球焊盘直径，须要做激光盲孔来做互联(激光最小加工孔径能力为 0.1mm），根据设计哀求有可能做2阶互联；并且须要做盘中孔设计。
加工制造方工艺与本钱考虑
含有BGA器件的PCB在设计的时候，除了技能功能层面上的设计之外，还须要跟相应的有此加工能力的PCB制造板厂沟通。包括制造工艺以及相应的本钱。不同的加工工艺会影响到将来的装贴难度，产品的良品率。经与某制造板厂(深圳市伟强森电子有限公司)工程技能职员沟通与咨询，相对含有这款小间距BGA器件的PCB在设计在工程设计与加工工艺以及大概本钱方面的反馈信息如下。
加工工艺方面，激光盲孔工艺须要做VCP侧喷脉冲电镀铜将盲孔填平，研磨后做负片酸性蚀刻来确保BGA的完全性，蚀刻后BGA终极尺寸在0.27mm~0.28mm。其余，因BGA间距小，加工过程须要把稳事变;
1、工程设计对BGA的补偿处理，确保终极焊盘的哀求；
2、阻焊开窗，担保开窗不能上BGA焊盘，否则影响贴装；
3、油墨的选择， 因间距比较小优先选择粘度高的绿色油墨；
4、表面处理工艺的选择，常日BGA封装的PCB板表面处理选择相对平整的表面处理工艺，才能担保后面芯片锡球和PCB板的最佳贴装效果；
表面工艺分：热风整平，沉金， 化银， 化锡， OSP 等几种表面工艺。OSP的助焊性最优胜，但须要把稳保护氧化膜不被氧化和檫花。本文所用示例PCB，可以做OSP表面工艺。PCB表面处理做OSP后哀求在3个月内做完贴装，否则影响焊接。本钱方面OSP表面处理工艺相对加工本钱低。
