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国产自研芯片再添丁vivo宣告第二代自研影像芯片_芯片_手机

落叶飘零 2024-09-03 06:35:43 0

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折叠屏之外,自研芯片成为国产手机厂商又一个发力点。
10日下午,vivo举办“双芯x影像技能沟通会”,先容了与联发科的深度互助,并发布第二代自研影像芯片V2,为国产自研芯片的大家族再添一员。

据先容,自研芯片v2对片上内存单元、Al打算单元、图像处理单元进行大幅升级。
提出FIT双芯互联技能,在自研芯片v2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完备不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步,实现数据和算力的优化折衷与高速协同。

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“单芯不足,双芯来凑”,大略来说“双芯”便是一个手机里有两颗芯片,在手机系统级芯片(SoC)的根本上再增加一颗ISP芯片用于图像处理,以提升消费者最随意马虎感知的手机影像干系性能,双芯分工互助,手机运行效率可大大提高。

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(图片来自网络侵删)

近些年,经由智好手机的不断发展,手机在硬件上的打破逐渐走向瓶颈,作为最核心的SoC芯片,直接决定手机在游戏以及拍摄场景的表现,但是相同芯片很难带来差异化体验,手机厂商开始发力自研芯片,通过自研的赞助芯片,带来性能提升的同时还能给用户差异化的体验。

早在2017年的时候,小米就发布了旗下首款芯片“澎湃S1”,不过由于技能上的缘故原由,这颗芯片的实际表现并不出色,之后也就偃旗息鼓。
直到去年3月尾的发布会上,澎湃C1以小米首款专业ISP芯片的身份亮相,并搭载于小米首款折叠屏手机中。

去年9月,vivo自主研发的首款专业影像芯片vivo V1也亮相,并搭载在vivo旗舰手机X70系列上。
据透露,V1芯片开拓历时24个月,投入研发人力超过了300人。
今年年初,OPPO也发布了首次搭载OPPO自研芯片的旗舰手机Find X5 Pro。

不同的自研芯片其功能也不一样。
小米澎湃C1及这次发布的vivo V2均是ISP影像处理芯片;澎湃P1是一款充电芯片,通过重新设计充电链路,实现多种充电模式,让单电芯超百瓦快充成为可能;OPPO MariSilicon X(马里亚纳)是一款NPU芯片,紧张提升影像的AI打算能效。

目前,手机厂商的竞争逐渐转向底层核心技能的“比拼”。
在这次发布会上,vivo称将始终坚持与供应链互助伙伴打造“强强联合”的家当生态,通过持续的联合研发、联合调校打造深度定制、更具竞争力的元器件和整机产品。
OPPO在2022年校园和社会招聘操持中表示,将招聘技能研发岗位超过2000人,核心招聘领域涉及硬件研发、软件研发、底层技能研发(含芯片研发、AI工程化等。
根据上海清算官网数据显示,2022年前三季度,华为的研发用度已达1105.81亿元,占比超出25%。

图片来源:vivo

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