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专利择要：本申请涉及显示阵列技能领域，公开了一种LED芯片的键合方法，包括：通过溶液法将LED芯片转移到背板上，个中，所述溶液混有金属离子；加热以蒸发所述溶液，并向所述背板的电极施加电源以进行电镀，得到键合后的LED芯片。通过溶液法将LED芯片转到背板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被随机沉淀在背板上与电极电打仗；并且溶液中混有金属离子，进行电镀工序后，在若LED芯片和背板电极之间形成金属导体，从而加强LED芯片与背板电极之间电学打仗和机器保护，同时全体制作工艺过程大略，本钱低。
今年以来TCL科技新得到专利授权9个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了48.92亿元，同比增9.9%。
数据来源：企查查
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