随着市场和技能的更新迭代，LED显示行业发展更加迅猛，Mini LED、OLED、Micro LED技能打破喜讯不断。“内卷升级”，LED封装工艺也呈现出百花齐放的局势，DIP、IMD、SMD、GOB、COB等技能不断成熟完善，令人眼花缭乱。本日，
1、DIP：双列直插式封装
DIP封装技能，全称是Dual In-line Package，兴起于上世纪90年代后期，这种封装技能是将LED灯珠直接插入PCB板上，再通过焊接制作成显示屏模组。工艺相对大略，本钱也比较低，在早期运用广泛。
2、SMD：表贴式封装
SMD，全称是Surface Mounted Devices，表贴式封装技能适用于P2-P10的点间距的封装，也是目前市场上最常见的封装办法之一，是先将LED芯片封装成灯珠，再将灯珠焊在PCB板上，制身分歧间距的LED模组。SMD封装的LED每个灯珠都是一个独立的点光源。SMD封装技能大概在2002年旁边兴起，发展历史比较长，工艺成熟，散热效果好，生产本钱也相对较低。
3、COB：板上芯片封装
COB，全称是Chip On Board ，COB封装技能是将多个LED裸芯片直接贴附在PCB板上，然后将全体模组完全封胶。省去了支架，流程更加大略，单个封装构造中可包含大量像素。进一步缩小了点间距，像P1.25、P0.93、P0.78等的产品都可以用COB技能封装。相对付SMD工艺，COB的上风也比较明显，显示画面无颗粒感，画面更加柔和清晰，不易产生视觉疲倦。
4、COG：玻璃上芯片封装
COG，全称是Chip On Glass，这种技能和COB有所差异，COB技能是将芯片固定在PCB板上，而COG是将LED芯片直接固定到TFT玻璃基板（或者TFT树脂基板）上，在进行整体封装，点间距可以达到0.1以下。
5、GOB：板上灌胶封装
GOB，全称是Glue On Board，GOB技能最初是针对LED显示屏灯珠防护问题而推出的封装技能。GOB技能便是采取新型光学导热纳米添补材料，通过分外工艺对常规LED显示屏的PCB板及AMD灯珠进行封装及哑光双重表面光学处理。防护性能十分精良：防水、防撞、防潮、防尘、防堕落、防蓝光、防盐、防静电。
6、MIP：芯片级封装技能
MIP，全称是Mini/Micro LED in Package，这是一种针对Mini/Micro LED芯片的创新封装技能，它将Mini/Micro LED芯片切割成单颗或多合一的小芯片，并通过一系列工艺步骤（如巨量转移、封装、切割、分光混光等），完成显示屏的制作。MIP封装技能可以知足不同点间距产品的运用，在车载显示、虚拟拍摄等领域运用广泛。
7、IMD：阵列式集成封装
IMD的全称是Integrated Matrix Devices，也称“N合一”或“多合一”，IMD技能可以看作是SMD分立器件向COB过度的中间产物，结合了二者的优点。目前比较常见的是“4合1”的办法，即一个封装构造中有四个基本像素构造，集成封装12颗RGB三色LED芯片。
图片来源：Trend Force集邦咨询
总体来说，LED封装技能正向着多元化方向发展，不同的封装办法各有优缺及运用领域。在实际选择时，每每须要多方面考量，包括显示效果、环境适应性、本钱及技能难度等。
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部分资料来源：投影时期网、Trend Force集邦咨询
