美国和欧洲对中国在成熟芯片制造领域的打压紧张基于以下几个缘故原由：
1. 计策自主性：美欧希望减少对外部供应链的依赖，特殊是在关键技能和根本举动步伐方面，以增强自身的计策自主性。
2. 经济竞争：中国在成熟芯片领域的快速发展可能威胁到美欧企业的市场地位，因此通过政策手段限定中国的发展，以保护本当地货业。
3. 技能领先：美欧可能担忧中国在成熟芯片技能上的追赶，未来可能影响到它们在高端技能领域的竞争力。
4. 国家安全：半导体是当代军事技能的关键组成部分，美欧可能出于国家安全考虑，限定中国在这一领域的进步。
5. 环球供应链影响：中国在环球半导体供应链中扮演着重要角色，美欧的打压可能旨在重塑环球供应链，以减少对中国的依赖。
6. 政策和投资：中国政府对本土半导体家当的大力支持和投资，使得中国企业在环球市场上的竞争力迅速提升，这可能引起了美欧的警觉。
7. 技能管控：西方对中国的技能出口牵制，尤其是在前辈芯片制造设备上的限定，可能匆匆使中国加大在成熟芯片领域的投入，以规避这些限定。
只管存在打压，但中国在成熟芯片领域的生产对付环球市场，特殊是汽车行业等关键领域仍旧至关主要。这表明环球半导体家当是相互依存的，任何单方面的限定和打压都可能对全体行业产生深远的影响。
中国在成熟芯片领域的发展和运用现状表现在以下几个方面：
1. 产能扩展：中国正积极扩大其成熟芯片的产能。例如，中芯国际（SMIC）、华虹集团等中国半导体企业正在增加投资，以提升成熟制程芯片的生产能力。
2. 技能进步：中国企业在成熟制程技能上持续取得进展，缩小与国际领先企业的技能差距。例如，中芯国际在28纳米高压（HV）工艺上取得打破，并操持进一步发展更前辈的工艺。
3. 市场需求：中国是环球最大的半导体市场之一，海内对成熟芯片的需求巨大，尤其是在汽车、工业和消费电子等领域。
4. 政策支持：中国政府通过政策和财政补贴支持本土半导体家当的发展，以减少对外部供应链的依赖，并提升海内家当的竞争力。
5. 家当链完善：中国正在构建和完善本土的半导体家当链，包括设计、制造、封装和测试等环节，以提高家当链的自主可控能力。
6. 国际互助：只管面临国际市场的限定，中国企业仍在寻求与国际伙伴的互助机会，通过技能互换和市场合作提升自身的竞争力。
7. 创新运用：中国在成熟芯片的运用上不断创新，推动芯片在新兴领域的运用，如物联网（IoT）、人工智能（AI）和新能源等。
8. 环球竞争地位：根据TrendForce集邦咨询的数据，估量到2027年，中国大陆的成熟制程产能将占环球比重的33%，显示出中国在环球成熟芯片市场中的竞争地位。
9. 应对寻衅：面对国际市场的压力和限定，中国企业正在通过自主研发和技能创新来应对寻衅，力求在成熟芯片领域实现自主可控。
10. 市场潜力：中国弘大的内需市场为成熟芯片的运用供应了广阔的空间，随着海内家当升级和技能创新，成熟芯片在国内外市场的运用前景看好。
综上所述，中国在成熟芯片领域正通过产能扩展、技能创新、家当链完善和政策支持等手段，不断提升自身的竞争力和市场地位。
