麒麟处理器采取了公版的ARM架框和GPU台积电代工加上总是高调宣扬自主研发，因此被调侃组装厂，吹牛厂。可是麒麟是SOC，有很多的功能模块要和CPU和GPU组合在一起才能变成一个可以用的SOC，个中基带和ISP这些功能模块便是华为自行设计。放眼海内又有几家芯片设计企业能够搞出麒麟的成绩，而生产这一块，恐怕只有Intel从架构，指令集设计，生产制造集于一身的。
除了麒麟这个被高调宣扬自主芯片，还有很多华为自主的芯片险些没有拿出来说过，下面就来理解一下
下面这张图上显示了光彩10上华为自主设计的芯片，除了闪存和内存华为搞不了以外，其他的核心芯片险些实现自主设计
Hi1102五合持续接芯片
这是五种连接功能模块合一的芯片，包含wifi芯片、蓝牙芯片、导航定位芯片（支持GPS和北头）、红外遥控和收音机芯片模块都是华为自己研发的。华为手机旗舰机始终支持红外遥控的功能和这块芯片有关
Hi6363和Hi6H02s射频芯片华为作为一个专业的通讯技能企业，有射频芯片这个没什么奇怪的。它直接参与旗子暗记的处理，和基带，天线一起构成一个完全的移动网络的处理模块。有人说，射频是一个玄学，但确实又是科学。iPhoneXS系列旗子暗记表现不理想，就可能是苹果对射频这个玄学理解的还不是太好有关。
Hi6523充电管理芯片华为通过这块芯片实现自己快充方案，为手机供应快充功能。和海内的OPPO一样拥有自己的快充协议，这块芯片功不可没。并且华为的快充是当现代界唯一通过最威信的德国莱茵安全认证的快充。
Hi6403音频芯片通话就紧张由这片芯片处理，供应VoLTE高清语音，并且能和麒麟处理器内部的NPU合营实现AI降噪，其余还集成HIFI功能。
Hi6421，Hi6422，Hi6423电源芯片华为在电源领域这一块彷佛是有所涉及的，后来卖掉了这个业务。不过技能还是积累到了，这三块芯片可能便是来自过去积累的技能，它们为手机的各个芯片提成稳定，安全的电压。
华为的手机算是国产品牌里面利用国产芯片最多的了。虽然是不是全部的零件都是国产化，但是险些紧张的核心芯片都能实现自主化，其他限于技能和本钱只能外购。不过在经济环球化的大环境下这是很正常的，能全部用自家产品的恐怕只有三星能够实现。
