AMD 方面,HWMonitor 曝光了 R5 7535H 和 R7 7735HS 两款暂未发布的移动处理器,都是现款 Zen3+ 架构,分别为 6 核和 8 核,估量分别为 R5 6600H 和 R7 6800HS 的马甲,频率可能会有小幅提升。
英特尔方面,HWMonitor 曝光了 i5-13450HX、i5-13500HX、i7-13650HX 和 i7-13700HX,该系列处理器为 55W TDP 的移动型号,该当是台式机芯片移植而来。i5-13420H、i5-13500、i7-13620H 和 i7-13700H,该系列处理器为 45W TDP 的移动型号。
IT之家理解到,2023 CES 将不才月开始,估量 AMD 和英特尔将发布新一代移动处理器,搭载新一代移动处理器的条记本估量将在第一季度上市。
