麒麟990 5G是华为推出的环球首款旗舰5G SoC芯片，为业内最小的5G手机芯片方案，也是业界首个全网通5G SoC，它支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。
Apple A13
苹果A13仿生芯片采取台积电7nm制程工艺，内有85亿个晶体管。与历代比较，A13 CPU的两个性能核心速率最高可提升20%，能耗可降落40%；四个能效核心，速率最高可提升20%，能耗最多可降落25%；GPU速率可提升20%，能耗可降落30%，是目前智好手机上最快的CPU和GPU。
MTK天玑1000
MTK推出的天玑1000是环球首款支持5G双模双载波聚合的芯片，4个A77大核+4个A55小核，性能提升20%，GPU为9核心的Mali G77，相较于上一代性能提升40%。除了性能大规模提升之外，天玑1000的能效比也提升了40%，是未来旗舰市场中不可忽略的刁悍芯片。
高通骁龙855 Plus
作为骁龙855的升级版，骁龙855 Plus大核心主频达到2.94Ghz，高于855的2.84Ghz，GPU方面，Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz，提升幅度15%，性能上坐稳了年度安卓旗舰芯片的位置。
麒麟810
作为中端芯片，麒麟810处理器采取7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力比以往更强，在CPU、GPU等方面的性能表现也优于对手高通骁龙730。
英特尔酷睿i9-9900K这是英特尔最新消费级的顶级旗舰处理器，也是英特尔末了一代14nm处理器。英特尔首次将八核心十六线程带到了消费级市场，主频3.6GHz，睿频5GHz，其多核上风加上睿频提升都能够提升效率和性能。
AMD Ryzen 7 3900X
作为Zen 2架构的第三代Ryzen CPU，Ryzen 7 3900X大幅改进了前两代Ryzen包括游戏性能、单线程性能和内存超频难度在内的诸多痛点，3900X采取了双CCD设计构造，不仅拥有更多的核心与更大缓存，内存性能的表现也更为全面，综合性能无疑是目前主流桌面平台上最强的。
麒麟A1麒麟A1是华为旗下首款可穿着芯片，由华为FreeBuds 3以及Watch GT 2搭载，麒麟A1尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%，但功耗降落50%。其余麒麟A1芯片还拥有同步双通道蓝牙数据传输技能，有着更低的延迟和功耗。
申威SW26010+
下一代百亿亿次超算神威E级搭载的即是申威研发的新一代申威26010+众核处理器，这是太湖之光申威26010处理器的升级版，估量架构设计会坚持之前的4+256核，但规格、性能会大幅提升。和已运行7年的千万亿次打算机“神威蓝光”比较，神威E级原型机的运算能力达到“神威·蓝光”的3倍，体积仅为后者的九分之一，能耗同比低落75%
鲲鹏920
鲲鹏920处理器是华为的数据中央高性能处理器，紧张面向做事器市场，鲲鹏920处理器兼容ARM架构，采取7nm工艺制造，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。
以上便是雷科技2019年度十佳芯片的获奖名单了，不知道个中有没有你正在利用或者非常喜好的产品呢？
