智能新能源汽车中有数百个芯片，同时，芯片的代价在全体车辆代价中所占的份额连续增加。在十九世纪五十年代，用于汽车制造的半导体产品仅占总制造本钱的1％不到。本日，它的本钱已达到总本钱的35％，估量到2030年将增加到50％。
新能源汽车对芯片的哀求很高，冲破了全体汽车行业对芯片的哀求极限。在传统的汽车领域中，乃至还没有这种大电流芯片。当前，市场须要更强大的打算能力和更多的实时通信芯片。从自动驾驶和智能汽车的角度来看，汽车与汽车，汽车与根本举动步伐以及汽车与统统之间的实时交互是必需的。这就不可避免地哀求汽车具有极高的通信和打算能力。它乃至可以与四轮汽车相提并论。电脑。
芯片对付智能化的发展有着重要的影响，所有芯片的质量也一贯是各大生产厂商的重视的。芯片在在封装成形的过程中可能会涌现各种毛病问题，芯片封装检测也是其生产工艺只必不可少的一道工序。气孔和空洞是芯片封装中最常见的毛病，这类毛病会影响芯片的散热和可靠性，从而导致失落效。
根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外不雅观，而且直接影响塑封器件的可靠性，尤其是内部气孔更应重视。而内部气孔无法直接看到，必须通过X射线检测设备才能不雅观察到，这也是最常用的一种芯片失落效剖析检测办法。
市场上哀求IC 芯片空洞率要小于25%，当单个气泡空洞的直径靠近粗铝丝的直径时，键合可能会在芯片表面产生弹坑，尤其是较薄的 IGBT 芯片。因此，功率 IC 芯片底部的空洞应尽可能低。目前前沿的芯片公司生产的芯片空洞率可以小于5%。
X-RAY检测设备可以自动测算出芯片空洞率和最大气泡尺寸，同时在线型X-RAY检测设备可以知足自动化产线的需求，自动检测、软件剖析，减少人工干预，提高检测效率，检测结果直不雅观可靠，方便数据存储和追溯。
