华卓精科申请芯片转移交卸设备专利提高芯片的键合效率_芯片_装配

专利择要显示，本发明供应了一种芯片转移交卸设备，涉及半导体封装技能领域，为办理现有的倒装芯片键合工艺中芯片的吸收与键合是先后串行完成的，导致产率较低的问题而设计。
该芯片转移交卸设备包括拾取翻转装置、缓冲台以及拾取交卸装置，拾取翻转装置用于拾取载台的芯片，并翻转拾取到的芯片；缓冲台与载台间隔设置；拾取交卸装置用于拾取经拾取翻转装置翻转后的芯片，并将拾取到的芯片放置于缓冲台；缓冲台用于将吸收到的芯片供应至键合装置。
本发明使得芯片的交卸与键合可以同时进行，在上一芯片进行键合工艺时，便可进行下一芯片的拾取交卸，提高了芯片的键合效率，从而办理了上述问题。

本文源自金融界