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专利择要显示，本发明供应了一种FPGA芯片，包括至少两颗FPGA子芯片和至少一条高速串行通道，通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口，个中，所述高速串行通道的数量不小于所述FPGA子芯片的数量，或所述高速串行通道的数量比所述FPGA子芯片的数量少1。所述FPGA芯片中，通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口，比较于采取硅中间层进行互联，在实现相同功能的情形下，减少了FPGA子芯片之间互联线的数量，且无需额外的代工厂进行加工，极大的降落了本钱。本发明还供应了一种FPGA子芯片的互联方法。
本文源自金融界
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