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Milan-X所用的CCD和此前公布的锐龙处理器是一样的，便是在Zen 3原有的CCD上再堆叠一层7nm的SRAM，这样每个CCD的三级缓存容量就会从原来的32MB增加到96MB，但与最多只有两个CCD的锐龙处理器不同，EPYC Milan最多会有8个CCD，这样他的三级缓存容量就达到了768MB，而在双路系统上三级缓存总容量更是达到惊人的1.5GB。
Milan-X将保留和现在第三代EPYC处理器同样的CPU插槽，最大核心数量同样是64核，支持8通道DDR4-3200内存并可供应128条PCI-E 4.0通道，AMD说会在明年第一季度推出Milan-X处理器。
当然AMD并没有透露Milan-X的详细规格，如无意外的话，额外的三级缓存会带来更多的功耗，如果处理器的功率限定坚持限定的280W的话，这就一定会以降落频率为代价。
（图片来自网络侵删）
此外本钱也会比现有的处理器要高，Zen 3的CCD芯片面积是80.7mm2，而加装上去的64MB SRAM面积是36mm2，这意味着晶圆面积增加了45%，还没算3D封装所带来的额外本钱，以是Milan-X的售价是肯定会比Milan要高的。
性能方面，在把三级缓存容量提高的原来的3倍之后，带来了更高的命中率，这可以有效的降落内存的带宽压力，在同样16核的Milan和Milan-X性能比拟中，Synopsys VCS事情负载效率提升了66%，而在微软所发布基于Milan-X的Azure HBv3 VM文档上有更详尽的性能预览，个中CFD事情负载性能提高最多80%，EDA RTL仿真负载性能提升最多60%，而在显式有限元剖析事情负载中性能提升最多50%，详细测试可查阅微软的文档。
