这个中就包括了环球比较好的IP公司Graphcore,这家公司翻译成中文是英国人工智能芯片硬件设计出装公司，2017年的时候推出了智能芯片，这款芯片的运用非常广泛，包括无人开卡车、云打算、学习处理器技能等等。
这家公司由于有高能芯片的支持，以是近些年来所推出的ipu品牌是深受很多人喜好的。2016年的时候，这家公司意外得到了300万美元的融资，以是才能够和行业巨子因此而进行对抗。
根据官方统计的数据，这颗新推出的IPO芯片和上一代产品比较，性能提升了40%，能耗比和电源效率方面提升了16%。
通过这样的数据，我们可以看出，一家公司推出的新款IPU，还是能够得到很多人喜好的。
其本身的最大亮点就在于这是环球首颗3D封装芯片，还是一款加量不加价的芯片价格和上一代差不多，这款芯片采取的技能是台积电供应的3DwoW硅晶圆堆叠技能。
详细操作方法便是利用干系堆叠技能或者其它微加工技能，将芯片从下到上进行堆叠起来，从而形成3D的效果，这样的技能呈现出来的效果是让很多人感到震荡的，同时也见证了台积电行业的实力。
Graphcore推出的新款IPU是台积电利用原来7nm的工艺制作出来的，虽然还是老工艺，但是制作过程当中由于采取了比较前辈的技能，末了呈现出来的效果还是让我们大大吃惊的这家公司，如今已经打破了7nm的技能，很多时候可能利用的是5纳米的制作技能。
Graphcore推出的新款IPU让全体封装当中的晶体数量达到了600亿个，这样的技能真的已经打破了原来7nm封装当中的整体数量，这代表了台积电，在ICU制作领域已经有了让人震荡的打破。
台积电用不断打破极限的办法让3D封装，开始真正的让很多人重视起来。那么这个技能对付我国科研职员来说有比较大的影响吗？如今随着这个技能的涌现，我国能不能打破更多的极限让半导体领域走入天下前端水平呢？
对付这些问题，我们只须要知道在我国眼下的海内芯片行业当中来说，想要真正的打破3D封装技能，并且在网上提升新的封装技能的话，还是须要不断地进行研发。还可以真正地打败其他国家。
可是由于场合排场的不断发展，在美国对付我国发展3D封装技能这件事情上，竟然静静的改变了规则。阿斯麦尔EUV光刻机是无法让我们实现自由出货，而且我们也仅仅只能生产一些比较低真个国产芯片。
面对这样的情形，我国科研职员要怎么冲破芯片的研发格局，真正地走入国际跟一些有名专家进行反抗呢？
如今只有我国牢牢的节制住3D封装纳米技能，虽然我们无法生产高档芯片，但是如果我们能把这项技能运用于中低端芯片生产的话，不仅可以提升我们芯片本身的性能，而且也可以把其他国家生产的中低端新品比下去。
同时只要我们节制了这个技能，也可以让我们国家芯片行业的发展迈入更大的一步，如果想要真正实现的话，只有打破摩尔定律。
这个定律实在没有那么难打破，只管现在已经拥有了3D封装工艺，但是想冲要破这个技能的话，还是要真正的加强科研，用多次实验来进行改良，如今芯片还是7纳米，只管台积电已经有了5纳米的技能，不过我国想冲要破的话，还有很长的一段路要走。
只有真正地冲破7纳米，并且快速打破5纳米，才可以与天下前辈行业台积电进行对抗。
只管我们现在的实力有限，但是相信在未来的韶光之内，我国的科研职员一定能够把3D封装技能牢牢的打破冲破一成不变的摩尔定律。
希望科研职员能够加大努力，不畏艰险，在自己能力范围之内，争取最大程度的打破3D封装技能。
这样的话对付很多人来说是一个鼓舞，而且也是让自己能够扬眉吐气的绝佳办法。
只管这一条路有很长的间隔要走，不过只要自己肯努力，相信在未来的某一天，我们一定可以打破3D封装技能，拥有属于自己的封装技能，到那时我国芯片的格局也将重新被打开，中国制造也将让环球刮目相看。
