新兴领域封装：传感器、实行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技能；光电封装，CMOS图像传感器封装；封装和集成技能运用于液晶显示、无源元件、射频、功率和高压器件、纳米器件等新兴领域；该领域的封装芯片常见的封装为：LGA、BGA、PGA等
芯片测试
封装外壳材料一样平常可分为塑料、陶瓷、金属三种。封装材料紧张有塑料、陶瓷、金属封装三种，塑料封装散热最差，但塑料生产最随意马虎，本钱最低，常日用于构造大略，芯片含有CMOS集成电路数量少；陶瓷封装散热好，但陶瓷须要烧结成型，本钱高，常日用于构造繁芜的芯片；金属散热最好，但金属会导电，不能直接用作封装外壳，以是大多数陶瓷或塑料封装，封装外壳上方的陶瓷或塑料用金属外壳代替。目前鸿怡电子测试座在市场上流利常见的为塑胶材料，足以应对常规的测试需求，当然针对分外的测试哀求，目前对付合金、陶瓷等材料的封装芯片测试座socket大多数须要加工定制（把稳加工定制不是开模定制），
须要把稳的是：测试不要造成引脚间短路。当用示波器探头丈量电压或测试波形时，表笔或探头不应在与引脚直接连接的外围印刷电路上滑动引起短路。在测试扁平封装时，任何瞬间短路都随意马虎破坏集成电路，CMOS集成电路测试时要更加小心。
CMOS芯片测试
针对CMOS芯片的几种常规封装类型：LGA、PGA、BGA封装芯片测试座案列
1、CMOS芯片LGA封装
定制LGA84翻盖合金测试座老化夹具烧录夹具socket
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：15×9mm
测试座材料：合金
测试座构造：翻盖式 探针
LGA测试座
2、CMOS芯片FPGA封装
定制FPGA124Pin-1.27（45×45mm)核心板模块测试治具
封装类型：FPGA
引脚：124pin
引脚间距：1.27mm
尺寸：45×45mm
PGA芯片测试治具
3、CMOS芯片BGA封装
定制BGA814-0.5-15X15X0.862合金翻盖旋钮探针测试座
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：814pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：15×15×0.862mm
测试座材料：合金
测试座构造：翻盖旋钮
BGA测试座socket
