离谱！未来苹果Silicon Mac将运用40内核3nm芯_芯片_最多

同时苹果正操持在其第三代芯片上实现“更大的飞跃”，个中一些芯片将采取台积电的 3nm 工艺制造，最多有四款芯片，报告称芯片很有可能包含多达 40 个打算核心。
作为比拟，M1 芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU，而苹果的高端 Mac Pro 最多可配置 28 核 Intel Xeon W 处理器。

该报告援惹人士的话说，估量台积电能够在 2023 年之前可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。
据宣布，第三代芯片代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma，它们很可能首先在高端 Mac 上亮相，例如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。
听说还操持在未来的 MacBook Air 中利用性能稍弱的第三代芯片。

同时，该报告称，下一代 Mac Pro 将利用 M1 Max 芯片的变体。

(7802478)