文章目录
[+]
晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于漆形状是圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件构造，而成为有特定电性功能之IC产品。
在芯片晶圆硅片加工过程中，须要在表面镀上一层膜，实现导电和保护的功能，这层膜非常薄。晶圆硅片退镀液是一种用于晶圆硅片镀膜不良返工退镀的环保产品；产品由有机酸、促进剂、剥离剂等组成，不含氢氟酸、硝酸等传统强酸，无磷、无重金属；产品温和不伤手，无色轻微气味，无酸雾挥发，适宜各种氧化膜金属膜退膜，还原镀膜前素材状态；产品常温处理不需加热，不伤基材，不伤硅片高抛光镜面；退膜速率快，速率靠近无机强酸退膜速率，材料易得，本钱低，利用寿命长。
利用方法：
（图片来自网络侵删）
1.常温原液利用，处理韶光常日5分钟-1小时不等，不同材质镀膜，退膜韶光不同；
2.加热利用，或增加空气搅拌，退膜速率更快；
3.当退膜速率变慢时，可补充原液或改换槽液；
4.当皮肤不慎打仗药液时，净水及时冲洗即可，皮肤不要永劫光打仗药液
