芯片厂废污分类
我将芯片厂的废污分为三类：废液，废气，固体废物
废液
废液可以细分为废水，废酸，废有机物，废碱液，其他
废水
在光刻、蚀刻、沉积和掺杂等步骤之后，晶圆上可能会残留化学品和其他杂质，须要大量18兆欧的超纯水进行洗濯等，废水的产生贯穿全体芯片流程。废水一样平常指以水为主体，包括少量的酸、碱、有机溶剂、重金属等。
废酸
废酸又分为一样平常酸与氢氟酸。一样平常酸有：硝酸，盐酸，磷酸，醋酸，硫酸等，而氢氟酸（HF）具有剧毒性，与一样平常酸的处理办法大不不相同，须要分外处理。氢氟酸的描述见以前文章：
氢氟酸在晶圆厂中的运用与防护
废有机物
光刻过程中的显影液，光刻胶，抗反射层等
湿法过程中的丙酮，异丙醇，N-甲基-2-吡啶酮 ，甲苯，四氢呋喃，乙酸乙酯 等
废碱液
NaOH,KOH,氨水等。
废气
一些工艺步骤，如CVD，蚀刻，离子注入等，须要用到气体。有些气体是有毒的，在制程中，废气会被排出腔室。气体的种类讲解见之前的文章：
芯片厂所有气体一览（共100种）
险些除了常规气体，表中所列的大部分气体都是有害有毒气体，须要处理。这些气体从机台产生后，会经由分外洗涤塔处理后，才会搜集到排气系统统一处理。
固体废物
旧晶圆：在制造过程中，会有晶圆不合格被剖断为废品。这些晶圆可以被回收，通过机器或化学方法将其表面的层去除，然后重新利用。如果不能回收，它们会被分类并适当处置。
废弃的设备零件或材料等：大多数设备零件或靶材，特殊是那些经受高压力或高温度的零件，常日由不同种类的金属制成，如不锈钢、铝、铜或钛。这些金属零件可以被回收。
一些设备零件，如管道、接头或密封件，可能由各种塑料或橡胶制成，这些材料很难被回收。
其他：从供应商处购买的溶液（刻蚀液，电镀液，氧化剂等）。
因此，我们在大力发展芯片行业的过程中，环境问题也须要严格考虑。对付废物的网络与处理，须要慎之又慎，在后面的文章中，我会陆续解读每类污染物的处理与排放，特殊是对付氢氟酸，废毒气的处理。
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