台积电公布新型芯片制造技能“A16” 估量2026年量产_技巧_积电

台积电这次发布的A16技能，是其在芯片制造领域的一次重大打破。
据悉，该技能的研发速率因人工智能芯片公司的飞腾需求而快于预期，但台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang并未透露详细客户信息。
市场剖析人士认为，台积电A16技能的推出，可能会对英特尔今年2月提出的“利用14A技能重新夺回芯片性能王座”的宣言构成直接寻衅。

除了A16技能，台积电还宣告将推出前辈的N4C技能，以应对更广泛的市场运用需求。
N4C技能延续了台积电现有的N4P技能，不仅晶粒本钱降落了高达8.5%，而且采取门槛更低，估量将于2025年实现量产。
N4C技能供应了具有面积效益的根本硅智财及设计法则，与广被采取的N4P技能完备兼容，为客户供应了轻松迁移至N4C的路径。
这一技能改造将为客户带来晶粒尺寸缩小和良率提升的双重上风。

此外，台积电还在积极研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技能，以应对AI热潮带来的数据传输爆炸性增长。
COUPE技能采取SoIC-X芯片堆叠技能，将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，比较传统堆叠办法，能够实现更低的电阻和更高的能源效率。
台积电操持于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，随后在2026年整合CoWoS封装技能，实现共同封装光学元件（Co-Packaged Optics，CPO），将光连接直接导入封装中。