据 eeNews 宣布，TI 推出了第四代蓝牙低能耗（BLE）无线微掌握器 CC2340 系列，而瑞萨则推出了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 系列。
CC2340 系列利用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封装中尺寸为 4x4 平方毫米，TI 也在操持芯片级封装版本。起价最低为 0.79 美元（1000 个），客户也可购买样品以及价格为 39 美元的开拓工具包。估量将于 2023 年上半年批量生产。
瑞萨的 SmartBond DA1470x 系列，也试取利用这种需求激增的机会。与 TI 缩小尺寸且降落本钱的目的不同，该系列蓝牙低能耗 (LE) 芯片建立在收购 Dialog 的设计根本上，旨在提高集成程度而不是降落本钱。
DA1470x 集成了电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）和 GPU，用于具有传感器和图形功能的智能物联网设备，并在智好手表和健身追踪器等可穿着设备的相同运用中始终在线的音频处理、葡萄糖监测阅读器和其他消费级医疗保健设备、带有显示器的家用电器、工业自动化和安全系统。
为了应对物联网的快速发展，伦茨科技推出最新蓝牙BLE5.2芯片ST17H65
ST17H65蓝牙BLE5.2芯片参数
ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区利用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加繁芜的功能。符合SIG规范的Mesh自组网运用。包括多节点的掌握，以及一主多从的同时事情。
ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA旗子暗记放大。
最大的上风是功耗降落。上一代产品蓝牙吸收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下均匀电流>40uA。新产品的蓝牙吸收峰值电流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下均匀电流可降落到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵巧，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一样平常在4~5KB/s。
伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有环球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，供应蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」办理方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开拓。所设计的蓝牙芯片方案运用于智能穿着设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗康健、运动建身、数据传输、远程掌握、个人外设及AIoT物联网等场景。
