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IT之家注： SSP 全称 Scalable Systems Platform 可扩展系统平台，是大众汽车面向其 80% 下一代汽车的统一电动平台，估量于 2026 年推出。
▲ 安森美 EliteSiC 系列裸芯片
安森美的电源箱办理方案将搭载其于近日（当地韶光 7 月 18 日）推出的新一代 EliteSiC M3e MOSFET。该平面晶体管芯片能显著降落能耗，且能够在更小的封装内处理更大功率。
安森美流传宣传其 EliteSiC M3e MOSFET 较前几代产品导通损耗减少 30%、关断损耗降落多达 50%，并具有超低导通电阻和抗短路能力；基于该材料的设计在同等输出功率下用料可减少 20%。
（图片来自网络侵删）
而在整体电源箱办理方案中，三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，确保了热量从半导体器件到冷却液外壳的高效传导，进一步提高了系统效率、提升了电动汽车的续航里程。
▲ 安森美 M3e 晶圆
大众汽车品牌“采购”董事会成员兼集团采购扩展实行委员会成员 Dirk Große-Loheide 表示：
我们非常高兴安森美能成为 SSP 平台首批主驱逆变器电源箱的计策供应商。从原材料成长到电源箱组装，安森美的深度垂直化供应链让我们信服。
大众汽车集团动力总成采购高等副总裁 Till von Bothmer 补充称：
除了垂直整合之外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局 SiC 晶圆厂，进一步提出了弹性供应观点。此外，安森美将不断供应最新一代的碳化硅技能，以确保我们在市场上的竞争力。
