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LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也便是指P-N结。其紧张功能是把电能转化为光能，芯片的紧张材料为单晶硅。
电子(N)和空穴(P)
P-N结：通过P型和N型半导体材料紧密打仗而形成的P-N结。
（图片来自网络侵删）
LED封装种类
运用领域
1. 汽车领域
2. LCD、条记本电脑、手机背光源
3. 大屏幕显示
4. 照明
5. 其他领域
五道光刻工艺流程
Mesa--外延片洗濯
Mesa--匀胶
Mesa--曝光
Mesa--显影
Mesa--硬烤
Mesa--ICP干法刻蚀
Mesa--去胶洗濯
CBL--沉积
CBL--匀胶
CBL--曝光
CBL--显影
CBL--刻蚀
下一期内容：连续讲解 ITO、PAD、Passi 工艺流程
标签：Mesa
