编辑：蛋酱、张倩
台积电提交了三个档案，包含一份公开表格以及两个包含商业机密的非公开档案。
环球的芯片荒一贯未有缓解迹象，从汽车到电脑 GPU，加价抢购的环境已经持续了近一年。
（图片来自网络侵删）为了将芯片荒的丢失降到最低，美国一贯在折衷和敦促环球半导体大厂增产，乃至在今年 9 月末以提高芯片「供应链透明度」为由，哀求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、发卖记录等数据。针对这项哀求，有业界人士曾表示，向外界表露芯片良率信息，意味着公开自己的半导体技能水准，这类信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。
但与此前折衷和敦促增产的态度不同，这次美国态度强硬，统共给出了 45 天的缓冲韶光。「（信息要求）是志愿的，但这些信息对付办理对供应链透明度的担忧至关主要。我们是否将利用逼迫方法取决于有多少公司参与以及共享数据的质量，」美国商务部发言人曾表示。
进入 11 月份，deadline 也差不多快到了，各大厂商的回应也陆续浮出水面。
截至 11 月 7 日，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光以及美国铜箔基板材料大厂 Isola、新光电机等 23 家大厂与机构已经完成了答复。
各大半导体厂商在倒计时结束条件交的文件。地址：https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment
个中，台积电在美国韶光 11 月 5 日提交了三个档案，包含一份公开表格以及两个包含商业机密的非公开档案。
台积电提交的三个文档。
台积电提交的一份公开文件的组织信息。
台积电提交的一份公开文件的目录。文件地址：https://www.regulations.gov/comment/BIS-2021-0036-0023
据悉，这次美国商务部的调查共分为 11 个问题和 1 条评论（问卷详细内容请戳：《美商务部哀求台积电、三星 45 天内提交芯片库存订单信息 》。台积电上传的内容是一份公开、两份保密的。公开数据中只列出了一样平常可识别的信息，例如制造的产品类型和比例，并未列出客户公司和交货韶光等关键信息。第 4b 至 8 部分留空。
台积电在公开文件的第 9 节（General Comments）中阐明说，「回答方法必须作为机密文件单独提交」。有鉴于此，两份机密文件极有可能包含与主要信息有关的内容。尚不清楚这些信息将在多大程度上可用。
TSMC 将第 4b 至 8 部分留空。
最初，台积电对美国政府表露关键供应链信息的哀求感到担忧：「我们绝对不会透露我们公司的敏感信息，特殊是与我们客户有关的信息。」
虽然终极，台积电还是赞许了在截止日期前供应一些信息，但该公司发言人 11 月 7 日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的哀求，以帮忙办理环球芯片短缺问题，同时确保没有客户特天命据在这次提交中被表露。
「台积电一贯在积极支持并与所有利益干系者互助，以战胜环球半导体供应链寻衅，」台积电方面向路透社表示。
「展望未来，在这个繁芜的供应链中提高需求可见性该当是避免未来发生这种短缺的路子。我们一贯是这项努力的强大互助伙伴，并将连续采纳行动应对这一寻衅，」声明中说。
此外，西部数据、美光、台湾联电等公司也提交了信息。
美光是第 14 家提交信息的公司，没有表露公开数据，只附上了一份机密文件。联电是第 23 家上传数据的，一份公开一份机密。在公开信息中，联电没有回答第 3 至 8 节。
美国政府早些时候表示，包括英特尔、英飞凌和 SK 海力士在内的芯片生产商已赞许供应信息并帮助办理短缺问题。但截至目前，英特尔、英飞凌均未答复干系问卷。
至于备受关注的三星、SK 海力士等韩国半导体，韩国财政部 7 日表示，韩国科技从业者正在准备「志愿」向美方提交部分半导体资料，且韩国半导体公司也持续与华盛顿政府磋商资料要供应至何种程度，但韩国财政部并未做出更多解释。目前，三星、SK 海力士均尚未完成问卷回传。
虽然听说该要求是志愿的，但如果芯片制造商不互助，美国彷佛准备借助强硬手段：
美国商务部长雷蒙多曾在半导体高峰会上流传宣传，美国政府须要更多有关芯片供应链的信息，以「提高处理危急的透明度，并确定导致短缺的根本缘故原由」。
当雷蒙多被问及若企业不愿合营美国政府缴交数据会如何处理时，雷蒙多声称，「我们的工具箱有很多方法能让从业者缴出数据，虽然不肯望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采纳行动。」
「美国可能会利用《国防生产法（DPA）》或其他工具，迫使那些在截止日期之前未做出回应的公司脱手。」
但很丢脸出 DPA 将如何运用，包括以有效的办法运用。这是一项专为战时利用而设计的法案，也便是说，政府在战时可以迫使美国企业将其制造事情集中在国防用场所需的任何东西上。
参考链接：https://money.udn.com/money/story/5612/5873729?from=edn_search_tag_result
https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment
