什么是CPU的封装？
CPU的物理构造由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。
晶圆
至于晶圆为什么是圆的，紧张是由于工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块便是CPU上的一个晶圆了。
▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来，与PCB连接，然后加上或者不加上保护盖，这便是一个完全的CPU了。
但是！
一颗CPU并不能可以事情了，他须要和主板连接，那么这个与主板连接的办法，就叫做封装。（有点小饶，但是相信你可以明白）
封装的类型紧张为三种：LGA，PGA，BGA。
LGA：
LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。
▲我们平时常见的Intel CPU基本都采取了这样的封装办法。
如：
Intel自775之后的所有桌面处理器
AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器
这种封装办法的特点便是触点都在CPU的PCB上，而全体CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部，而为了能够让主板与CPU连通，主板则承担了供应针脚的事情。以是你会看到只假如LGA封装的CPU，针脚一定都在主板上，而且LGA的封装由于针脚设计的问题，相对来说比较薄弱，而主板针脚破坏了，就极有可能意味着全体主板的破坏了。
▲修复LGA针脚不仅是技能问题，还是目光问题。
PGA：
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。
▲主流的AMD CPU，老的酷睿移动MQ系列基本都采取了PGA封装办法。
如：
intel 775以前的大部分桌面处理器
AMD 险些全部的家用桌面处理器
intel 大部分以M，MQ结尾的移动处理器
和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，以是你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只须要供应插入针脚的插孔就好了。而且由于本身须要多次移动，PGA的针脚相对付LGA来说强度会更高，纵然涌现了波折，也能通过相对大略的方法规复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。
BGA：
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。
▲目前绝大部分的intel移动CPU都利用了这种封装办法。
举例：
intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器。
所有手机处理器。
BGA可以是LGA，PGA的极度产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的办法拆卸改换，但是由于是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
三种封装办法比拟：
严格来说，大家各有胜负，并没有谁最好。
LGA：比较较于PGA而言，体积更小，比较于BGA而言具有改换性。但是对付改换过程中的操作失落误哀求更严格。
PGA：在三种封装中体积最大，但是改换方便，而且改换的操作失落误哀求低。
BGA：三种封装中体积最小，但是改换靠近于0，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，以是比较于LGA，PGA成品率更低。
毫无疑问，LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的紧张道路。但是随着处理器的发展，特殊是移动领域。但是随着移动处理器的发展，Intel自四代过后逐渐放弃推出采取PGA封装的移动处理器，改用BGA封装，无疑这样的举动将会大挫未来的条记本DIY玩家。而BGA封装的处理器，极有可能随着主板一起报废，对付热爱捡垃圾的垃圾佬来说，这切实其实是一场摧残浪费蹂躏行为。
不过话说回来封装办法，这三种封装办法仅仅是CPU和主板交互的一种办法而已。也正是由于他只是一种办法，这也就意味着，BGA的CPU通过一个大略的PGA PCB板，让本来只是BGA的CPU变成PGA。
而这一举措的涌现，无疑意味着BGA处理器可以再次迸发光芒。早在二三代酷睿处理器，就曾涌现了通过PCB实现BGA转PGA封装的处理器，这些处理器可以说是很大程度上的丰富了DIY CPU市场。
但是这也是有风险的，由于正如上面说的，BGA封装可能会有质量问题，intel自己的机器可能有问题，更何况X宝制作呢？
