芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成动手，
中高平分类着眼芯片功能，最高的分类该当是芯片设计办法。从低到高，我只管即便集
中精力讲讲中高等以上的东西。
1。第一分类：半导体材料。
芯片的两大材料为 Silicon 与 Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温事情
性能。Ge芯片在空想温度下具有更好的导电性。不过，技能方向却是把Si和Ge合成
在一起组成SiGe芯片，两者的优点表示于单一芯片上。
2。第二分类：集成电路事情事理。
芯片上的集成电路可以是CMOS(Complementary Metal-Oxide)，或者是TTL (Transistor [ 相约加拿大:枫下论坛 rolia.net/forum ]
- Transistor Logic)。两者的差异在于事情事理。一样平常来说，CMOS耗电低，TTL速
度快。试问大家：手机里的芯片该当是哪一种？当然，工程师们没忘却\"大众合二为一\公众
的妙计。猜猜，把CMOS和TTL技能合成单一芯片的技能是什么？BI-CMOS就对了。最
后，和TTL事情事理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。
3。第三分类：芯片加工技能
进入了Sub-Micron \"大众次微米\"大众时期的半导体工业突飞年夜进，超越了半微米，四分一
微米，等等门槛，到达了\"大众深次微米\"大众的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯
片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为根本的电子产品乃至还没传到消费者
手里，90纳米，或，0.09微米技能已经风起云涌了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等
公司的芯片便是建立在0.09微米技能上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究
部门已经在作0.065微米了。。。中国啊，任重道远！
一微米 = 百万分之一米。0.065微米，或65纳米，意味着加工技能能把芯片里的半
导体电路的线宽做到0.065微米。业内人士更方向于\公众65NM\"大众的讲法。电路越来越小，
密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。
4。第四分类：事情办法
芯片的事情办法有两种：Analog 和 Digital。处理声，光，无线旗子暗记等物理征象的是Analog 芯片。用半导体来掌握电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑打算的是
Digital 芯片。
5。第五分类：功能
这个分类方法该当是最繁芜，也是最常用。有三大芯片功能种类：处理器，影象，
特定功能。
5.1。处理器。处理器又可从其运用范围细分为通用途理器，嵌入处理器，数字旗子暗记
处理器，数学赞助处理器。大部分处理器都具有用户编程性。常用的编程措辞为 C
和 ASSEMBLY。你的电脑里的是通用途理器。你的PDA里面的是嵌入处理器。你的高
清晰电视机里面是数字旗子暗记处理器。基本上全部电脑里都有一个专职算术的赞助处
理器。
5.2。影象芯片。分类繁芜的要命。(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以影象更新性
分类，有DRAM和SRAM两种芯片。DRAM须要处理器一直地重写来保存信息，便宜，储
量大，速率慢。SRAM写一次就可保留影象，贵，储量小，速率快。(3)以电源依赖性
分，有 volitile 和non-volitile 影象芯片。前者断电后记忆消逝。后者断电后记
忆保留，保留的影象，竟然又导致新的分类：non-volitile ROM芯片和non-volitile
可重写芯片。前者如你PDA里面的OS ROM，后者如数字摄影机的FLASH。(4)还有其它
各种各样的非主流影象芯片种类，
5.3。特定功能。比如影象管理芯片，以太网掌握器，IO掌握器，等等。
6。第六分类：设计办法
这个分类便是业内人士争得头破血流的\公众硬\"大众\"大众软\公众之分。当今的芯片设计有两大
阵营：FPGA 和 ASIC。FPGA是\"大众软\"大众办法。ASIC是\"大众硬\公众办法。FPAG芯片商大佬为
XILINX和ALTERA。ASIC芯片商弗成偻指算：LSI LOGIC，NATIONAL，QUACOMM，TI，SAMSUNG，
PHILIPS，等等。
FPGA是\"大众用户配置逻辑门阵\"大众。ASIC是\"大众专用集成电路\"大众。
\"大众软\"大众阵营自称芯片的出息一定在他们一边。由于\公众深次微米\公众技能成为现实，也
由于越来越多的 IP 模块免费赠予，一块FPGA 可以让用户把全体系统，包括处理器，
主线，影象，多个特定功能，和用户设计逻辑，全部快速地集成到单一芯片。而且，
该FPGA单一芯片可以随时重新配置，设计更新永久不是问题。对中、低生产量厂家
来说，FPGA还节省了一次性芯片设计用度。
\"大众硬\"大众阵营当然不会肚皮朝天的就去世去。他们有FPGA难以降服的武器：芯片单价。
当生产量巨大，一次性设计用度比芯片单价的节省总额还低的情形下，ASIC 险些是
战无不胜。不过，由于ASIC 是固定的电路，如果设计更新，新一代芯片就要重新设
计，定模，加工。
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