新冠肺炎疫情延缓了环球智能芯片家当的复苏，乃至引致家当进一步紧缩。受固态存储及手机、PC等终端需求增长放缓及环球贸易摩擦影响，2019年环球半导体市场发卖额为4121亿美元，同比低落了12.1%，增长创10年来新低。随着新冠肺炎疫情在环球范围的大盛行，总体来看，受疫情影响，只管构造上智能芯片家当比重会有所增长，但总体规模上涌现下滑的概率极高，国际调研机构IDC估量，2020年环球半导体行业营收大幅缩水的可能性靠近80%。
疫情对环球智能芯片家当链紧张环节影响表现出较高的异质性。疫情使正常的国际贸易和资源流利受到较大影响，对付家当链高度细分的智能芯片行业来说也造成巨大的冲击。（1）上游设备制造企业受下贱需求拖累，订货量和业务收入受到影响。例如荷兰光刻设备巨子ASML下调2020年第一季度营收预期，减少了约1/4的营收预测，且取消了200亿美元的股票回购操持；材料供应商受影响较大，尤其是在这一领域居于掌握地位的美国和日本企业既要化解疫情对运输和需求的影响，还要面临日韩贸易摩擦、中美贸易摩擦的冲击，一些日本企业已在环球范围内重新布局来巩固其在家当链上的地位。（2）芯片设计企业受疫情影响较小，居家隔离后的远程办公一定程度上降落了疫情的影响；制造企业由于须要高清洁度的环境，与疫情哀求的生活环境高度契合，行业生产相对顺利。但是，随着环球疫情的大盛行，各国普遍采纳的隔离和限定流动政策影响硅片、光刻胶、掩膜板、电子气体、湿化学品等材料的运输，干系企业生产的连续性将受到较大的影响；封测企业属于智能芯片家当链人力投资相对较高的行业，受疫情的影响将更为明显，将会对智能芯片供货周期产生系统影响。总体来看，设计—制造—封测链条受前端设计企业牵引，在短期需求不敷的情形下，设计企业逆周期投资受到企业财务能力制约。（3）终端消费品制造企业受到的影响最为直接，经济放缓和职员及交通管控等，使需求和供给两方面均受影响。例如苹果、三星等均涌现延缓新品发售的情形。
为应对疫情冲击，紧张生产首都尽快履行了一系列支持智能芯片行业发展的行动。2020年3月25日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《环球利益干系者入门：半导体行业与新冠肺炎白皮书》，号召美国政府担保美国半导体行业的有序生产。同时，SIA积极与美国国土安全部展开互助，将半导体家当视为关键家当，担保其不因疫情管控方法而受到影响。英特尔、美光等美国紧张芯片企业生产未受到明显影响，且SIA呼吁美国建立更强的海内家当链配套，并进一步针对华为等中国智能芯片企业采纳更加严格的遏制方法。日本本土疫情掌握效果较好，但受2019年日韩贸易摩擦的刺激，日本企业开始大量将本土芯片材料企业向韩国迁居，日韩家当链的紧密度进一步加强。由于在本土和东南亚的芯片制造企业受疫情影响涌现了多次停产事宜，韩国加强了对工人康健的管理，2020年2月芯片出口实现了9.4%的逆势增长。总体来看，我国智能芯片行业复工复产较早，基本实现了在疫情期间的有序生产。据Wind数据显示，2020年2月我国集成电路的出口数量和出口金额增速达到47.44%和56.75%，而入口数量和入口金额增速也分别达到58.81%和56.33%，为有史以来最大的单月增幅。
疫情在对环球智能芯片家当链造成影响的同时，也进一步凸显出芯片家当在经济社会发展中的主要性。我国要利用自身在疫情防控方面领先的韶光上风，加大政策支持，加速家当链布局和在关键领域的技能打破，实现某些家当环节的弯道超车，提升家当链的自主程度。
一是加大计策关注和政策支持，采纳多严惩法切实保障芯片家当链安全。美国对智能芯片家当的优先发展政策，凸显了美国希望连续保持在高科技领域的环球霸权地位。近期特朗普政府又加强对华半导体等高科技产品出口的限定，既有转移海内防疫不力抵牾、获取大选支持的短期成分影响，实质缘故原由还是对中国新兴技能领域遏制计策的延续。为此，中国须要连续秉持在国家层面上支持智能芯片家当优先发展的政策，加大对发展智能芯片的支持力度。要坚持“公正竞争、资企分离”的原则，戒备美国以政府保护为借口攻击我国的家当政策；要倡导环球家当互助和技能互助，掩护分外期间国际经济互助秩序；要坚持夯实技能根基的原则，看重对智能芯片根本技能和共性技能的支持力度；要立足于自主可控原则，武断不移地完善自主家当链，戒备以“贸工技”或合伙模式挤压自主创新空间；要重视企业互助创新，勾引企业良性竞争和抱团互助，补足家当短板和优化家当布局。
二是加快在材料、设计和制造领域打破，逐步占领核心设备制造的“卡脖子”环节。国际半导体家当协会4月2日发布最新报告指出，2019年环球半导体材料市场发卖额略有低落（-1.1%），而中国是唯一保持增长的紧张市场，我国在材料领域的市场份额连续保持增长。要连续保持在干系材料尤其是电子气体、湿化学品等方面的快速打破，保持关键材料不受制于人，不因疫情影响生产。另据中国半导体行业协会数据显示，2019年我国集成电路家当发卖额为7562.3亿元，同比增长15.8%。个中，设计业发卖额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业发卖额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业发卖额为2349.7亿元，同比增长7.1%。要利用我国疫情防控的有利形势，以韶光争取更大的发展空间，尤其是提高高端芯片的供应能力，提升我国在智能芯片行业的环球影响力。此外，从中长期来看，要加大国家大基金和家当投资基金投入，支持关键核心设备和材料的研发与运用，降落家当链对外依存度，提升生产制造环节的自主可控程度。
三是利用好我国的超大规模市场上风和新基建投资机遇，以国产替代造就消费市场。从美国打压日韩半导体家当发展的历史进程来看，日韩本土市场消费能力的限定是其难以有效应对的缘故原由之一。我国有14亿的人口、超过50万亿的消费总额，可为智能芯片供应巨大的纵深市场。与此同时，随着“新基建”的推进，5G、特高压、城际高速铁路和轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中央、人工智能、工业互联网等关乎未来社会发展、具有技能前瞻性的根本举动步伐都须要大量的智能芯片，这为我国智能芯片家当发展供应了强大的海内市场支持。此外，智能芯片家当系统十分繁芜，从设备、材料、制造到运用的各个环节都须要知足对应的标准和兼容性问题，这对后发企业形成很高的门槛和市场壁垒。要进一步完善智能芯片家当链体系，主要条件是要有真实的消费端和利用场景，我国超大规模的海内市场可以供应这个便利。要进一步在政府采购、企业级运用中推广国产芯片、操作系统及干系设备，为智能芯片创新技能线路供应有效的现实支持。
四是把握智能芯片行业的演化规律，把握跨代创新机遇。进入10nm工艺制程之后，经典物理学已经难以对原子级微不雅观物理天下的规律进行阐明，制造工艺和材料利用上也面临着前所未有的难度。随着芯片生产向7nm、5nm、3nm制程的转换，摩尔定律面临闭幕的可能。事实上，这可能须要从经典物理理论向量子物理理论上的转变与创新，也须要在精密制造、材料化学等领域有所打破，尤其是要发挥根本化学、物理、机器等领域的知识和积累，促进根本研究领域与工业制造的领悟，提高干系材料的工厂化水平。要补足我国在智能芯片设备、材料、设计、制造等环节的短板，须要把握好智能芯片家当行业的演化规律，捉住未来理论创新的机遇，实现在跨代机遇期的赶超。
（作者单位：中国社会科学院工业经济研究所）
来源：中国社会科学网-中国社会科学报 作者：李先军 刘建丽
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