意法半导体推出sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失_射频_产物

新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空间内集整天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件，可以替代占板面积多达100mm2的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。
比较之下，新产品节省电路板空间96%以上。

除节省空间外，电路板设计也得到极大简化，设计职员无需选择器件参数或处理费事的器件布局寻衅。
按照S2-LP产品特性全面优化，新巴伦为用户供应经由测试验证的放置连接建议，用户可直接拿来利用，大幅提升射频电路的性能。

BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成巴伦产品家族的最新成员。
该产品家族现有16款产品，最小封装只有 0.8mm2 ，回流焊后高度仅 0.56mm，既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射频收发器配套利用，也能很好地支持市场上其他厂商的射频收发器。

作为这些高集成度匹配器件的关键启用技能，意法半导体的集成无源器件(IPD)基于非导电的玻璃衬底，可明显降落射频旗子暗记损耗、振幅以及相位不平衡，终极确保射频子系统性能精良，设备电池利用韶光更长久。
如今，智能互联产品越来越主要，在消费领域，智能产品支持全新的生活办法;在商业、能源和工业领域，智能产品可提高企业管理效率，推动做事创新。
在这些高速增长的市场上，设计职员可以利用意法半导体巴伦优化产品尺寸，提升产品性能，缩短研发周期，从而得到市场竞争上风。

BALF-SPI2-01D3即日起量产，采取6焊球2.1mm x 1.55mm片级封装。