据TomsHardware宣布,慧荣科技在COMPUTEX 2024上展示了SM2508,并在现场运行了基准测试,供应了样品的数据。显示CrystalDiskMark 8.0.4里,连续读取速率为14903.27 MB/s,连续写入速率为13058.09 MB/s。如果与群联电子的E26 Max14um进行比较,连续和写入读取速率上分别赶过了800 MB/s和500 MB/s。
SM2508属于慧荣科技的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片,支持NVMe 2.0协议,内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道,顺序读取和顺序写入速率最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s,随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS,支持3D TLC/QLC NAND闪存,能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。其采取了大核+小核的处理架构,能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率,从而达到兼顾性能与功耗的均衡。其以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配,前者最高频率可达1.25 GHz,并支持对称性多重处理与乱序实行,比较采取非对称性的Cortex R5内核赶过了50%的打算能力。
由于SM2508采取的是台积电(TSMC)的6nm工艺,同时还结合了慧荣科技智能功耗管理,通过专属模块智能调度运行时的功耗,比较E26有着更低的功耗表现。SM2508主控芯片的功耗为3.5W,全体SSD运行时的功耗为7W,而一样平常搭载E26的普通SSD在运行时功耗会超过11W,对付移动设备来说差别很大。这意味着,接下来可能会看到配备较小散热器乃至不须要散热器的PCIe 5.0 SSD涌现。

目前慧荣科技还在对SM2508的固件进行微调,因此性能还可能进一步提高,SSD的整体功耗表现与搭载E18的PCIe 4.0 SSD相似。估量慧荣科技会在2024年第四季度推出SM2508,届时将看到搭载新款PCIe 5.0 SSD主控芯片的新设备。