而集成电路封装在这个中也扮演了主要角色，一起追随着集成电路制造业的发展脚步，两者呈现出互动的螺旋式上升态势。从单芯片、双芯片到多芯片封装，封装密度越来越高，推动着一代代电子产品向更加轻薄短小。
从双芯片封装转向MCM
“四川明泰科技”曾是海内最早开始双芯片封装的工厂。但随着越来越多跟随者的涌入，“明泰”果断开始了新一轮产品——MCM(多芯片模组)的研发与生产。
照片：明泰科技公司董事长王铁冶
“明泰”的电路模式由MCM单个驱动模组来实现，个中的核心元件包括开关掌握器、电感、开关元器件、输入滤波、输出滤波等。这些器件安装在同一个驱动模组中，根据不同场合哀求，灵巧地引入过压、欠压、过流保护等电路，使电路集成度大大提高，方便易用，功耗进一步降落，尺寸和重量都更小更轻。可以说，MCM是继表面安装技能后，在封装领域涌现的另一项引人瞩目的新技能。明泰正是捉住了这一波的机会得到了新的发展机会，产品广泛运用于电源驱动和智能家居等领域。
用技能和管理“去世磕”产品
回顾明泰这几年所走过的路，董事长王铁冶师长西席总结道：“我们始终有个明确的目标，用技能和管理来‘去世磕’产品，力争把品质的每一个细节都打磨得更好。”
正是这些一个个更好一点的细节，搜集起来便是一个很大的竞争上风，与竞争对手拉开了间隔，形成了用户对明泰的信赖。在确保产品质量的条件下，再狠抓管理来掌握本钱。这样在同样的价格下，竞争对手比不过明泰的品质和更高的封装成品率;同样成品率和原材料，竞争对手比不过明泰的价格。
咬牙坚持
在新的互联网时期，很多人在谈新颖的思维和管理模式。但大道至简，做企业的初心是做好产品，做好做事。认定了方向，就要咬牙坚持，然后等待韶光的回报。其它想要的统统，实在都是迎刃而解的事情。。。
小结
四川明泰的成功之道是产品不断创新，例如在封装产品同质化的红海里，及时引入新型封装——MCM，以提升竞争硬实力。同时也非常看重软实力的打造，很抓技能与管理;并信守这样的履历理念：无论时期若何变革，在认准的方向上要长期坚持下去。
