晶振停振
晶振是各板卡的\公众心跳\公众发生器，选择好的晶振，保障线路板的耐久耐用性。然而难免会碰到晶振停振的问题。晶振的浸染便是向显卡、网卡、主板等配件的各部分供应基准频率，它是时钟电路中最主要的部件。晶振就像个标尺，事情频率不稳定会造成干系设备事情频率不稳定，自然随意马虎涌现问题。在实际运用中，碰着晶振停振，要结合实际情形和产品规格。
大量晶振不起振造成整机无电问题的缘故原由有：
· 晶体本身缘故原由：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不敷或过大。
· 电路缘故原由：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不敷、电路静态事情点有问题。
在事情电路中，如果晶振破坏会有哪些特色征象呢？
晶振破坏分为两大类：
i. 彻底停振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏溘然停滞跳动，以该晶振为时钟旗子暗记的电路都会停顿罢工。
ii. 具有不稳定性：引起不稳定性的缘故原由有很多，可能是晶振质量问题，更多缘故原由则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统哀求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容哀求12PF，而实际电容只有9PF诸多缘故原由。
办理办法
1彻底破坏
彻底破坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路比拟测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到个中一只或几只引脚阻值非常。
2晶振不稳定的办理办法
有许多工程师在事情中都碰着过,晶振在板上,一下子起振,一下子不起振,或用电吹风吹一下又可以正常事情等问题。
碰着这种不稳定情形，不能大略的改换器件完事，该当从多方面剖析，找出问题的真正所在。
我们以内外因来剖析晶振不稳的缘故原由：
1、打消外界元件不良的情形，由于外界零件无非为、，让你很随意马虎鉴别是否为不良品。
2、打消晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停滞了。
3、打消线路缺点的可能性，这样先试着用相应型号线路的推举电路进行比较。
4、可以改变晶体两端的电容，没准晶振就能正常事情了，电容的大小请参考晶振的利用解释，相匹配的电容很主要。
晶振本身的缘故原由，晶片碎裂、过大、频率不良、晶体牵引力不敷过大寄生反应。或在电路上，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不敷，这些也会导致晶振停振！
如果碰着这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在哀求的范围内，如果是在哀求的范围内;其次要检讨晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次破坏，一样平常哀求焊接的温度是在250度旁边或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在哀求的范围内，那就要考虑是不是全体电路的问题了。
检测晶振参数和调度焊接温度可以很随意马虎做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来办理，再则是看晶振有没有漏气，晶振在湿润的景象情形下也会涌现这种问题，这样就建议改换质量较好的晶振。
以下总结了几点晶振停振的把稳事变
a. 由于晶振在剪脚和焊锡的时候随意马虎産活气械应力和热应力，而焊锡温度过高和浸染韶光太长都会影响到晶体，随意马虎导致晶体处于临界状态，以至涌现时振时不振征象，乃至停振。
b. 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
c. 当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中央频率，从而导致芯片不起振。
d. 由于芯片本身的厚度很薄，当勉励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
e. 在检漏工序中，便是在酒精加压的环境下，晶体随意马虎产生碰壳征象，即振动时芯片跟外壳随意马虎相碰，从而晶体随意马虎发生时振时不振或停振。
f. 在压封时，晶体内部哀求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
