“如果说之前的环球化因此风控为主，中国是被动跟随；再环球化则将因此互助为主，中国将主动出击。”中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授魏少军，9月21日，在第19届2023年中国（深圳）集成电路峰会上如此说道。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授 魏少军
魏少军表示，虽然当前的地缘政治博弈对环球半导体的发展造成重大冲击，半导体家当和供应链的环球化被中断，中国集成电路的发展正遭遇巨大寻衅。但是经由二十年的发展，中国半导体的家当链已经形成了“家当链+代工+做事”的模式。
“这种在环球化的根本上可以实现各环节的资源互补，快速形成家当上风，是中国半导体家当能够快速发展的紧张缘故原由。”魏少军表示，中国不仅在芯片设计、制造封测等方面取得了显著的打破，在自主创新，家当链协同发展等方面也取得了积极成果。
而海内集成电路企业的快速崛起，也让中国与天下在该领域的差距不断缩小，“在某些细分领域乃至超过了国际前辈水平。”魏少军称。
作为全国最大的电子产品消费市场，中国拥有巨大的半导体市场需求，从2012年起，中国入口集成电路的环球占比一贯超过50%，最高超过了80%；2022年，中国入口环球约70%的半导体产品，海内市场用掉了超过30%，个中70%以上在深圳集散和运用。
“深圳正在为环球集成电路发展供应了强大需求支撑。”魏少军说。
值得一提的是，作为中国半导体家当的主要基地，深圳近年来不断加大对半导体家当的支持力度，推动了家当链升级，提升了创新能力。
魏少军表示，深圳已在发展集成电路家当方面迈出了坚实的一步。
2022年，深圳市将半导体与集成电路家当列入20+8计策性新兴家当集群，作为深圳市重点发展的家当集群。到2025年，深圳将建成具有影响力的半导体与集成电路集群，从招商引进实力比较强的集成电路企业，不断发展壮大家当链，到重视研发与运用，推动前沿技能、关键共性技能创新。
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